深交所官網最新信息顯示，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯半導體”）的創業板IPO審核狀態已更新為“提交注冊”。作為廣東省重點培育的半導體企業，此次上市進程引發市場廣泛關注。

根據招股書披露，粵芯半導體計劃通過A股IPO募集資金75億元，資金將主要用于三大方向：12英寸集成電路模擬特色工藝生產線三期項目建設、特色工藝技術平臺研發，以及補充公司流動資金。其中，三期項目作為核心投資標的，承載著企業擴大產能、提升技術壁壘的戰略目標。

財務數據顯示，粵芯半導體尚未實現盈利。2022年至2025年上半年，公司分別虧損10.43億元、19.17億元、22.53億元和12.01億元，累計虧損額達64.14億元。盡管如此，該公司仍符合創業板上市標準中“預計市值不低于50億元且最近一年營收不低于3億元”的要求，成為繼大普微之后第二家以未盈利狀態申請創業板上市的企業。

作為廣東省本土培育的首家12英寸晶圓制造企業，粵芯半導體實現了該領域從無到有的突破。目前，公司已建成兩座12英寸晶圓廠（第一工廠和第二工廠），規劃月產能合計8萬片。值得關注的是，其第三工廠——一條規劃月產能4萬片的12英寸集成電路數模混合特色工藝生產線已進入建設階段，預計投產后總產能將提升至12萬片/月，進一步鞏固其在華南地區的產業地位。

從技術路徑看，粵芯半導體專注于模擬芯片及數模混合芯片領域，產品廣泛應用于消費電子、工業控制及汽車電子等市場。隨著國內半導體產業鏈自主可控需求的提升，公司通過產能擴張和技術迭代，正逐步構建覆蓋設計、制造到封測的全鏈條服務能力。