英特爾首席執(zhí)行官陳立武在接受科技播客“No Priors”訪談時，詳細闡述了公司未來的技術戰(zhàn)略與投資方向。他表示，英特爾正圍繞先進封裝、新型半導體材料及下一代基板技術，系統(tǒng)性地重構技術路線圖，目標是在5到10年內(nèi)為股東實現(xiàn)10倍回報。這一目標不僅體現(xiàn)了英特爾對自身轉(zhuǎn)型的信心，也反映了其對半導體行業(yè)未來趨勢的深刻洞察。

陳立武指出，傳統(tǒng)工藝節(jié)點微縮已接近物理極限，英特爾正通過材料科學與先進封裝技術尋找突破口。目前，英特爾已量產(chǎn)18A工藝，并正在推進14A工藝的量產(chǎn)，同時規(guī)劃了10納米乃至7納米的技術路徑。然而，他坦言，這條路將越來越昂貴且充滿挑戰(zhàn)。為此，英特爾將投注重心轉(zhuǎn)向了先進封裝技術EMIB、玻璃基板以及氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化銦（InP）和人工合成鉆石等新材料領域。

在封裝材料方面，英特爾投資了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作為散熱絕緣材料的獨特性能。在芯片間互連方面，英特爾正推動下一代先進封裝技術EMIB，并已宣布在印度和美國新墨西哥州推進先進封裝制造合作項目。陳立武透露，英特爾在模組領域擁有約1000項專利，如何將基板與模組有效整合，是下一步的核心工程課題。

半導體新材料是英特爾投資的另一重點。陳立武表示，英特爾已在氮化鎵、碳化硅、磷化銦三個方向均有投資，其中部分投資標的已被ADI等大型半導體公司收購。英特爾還投資了一家人工合成鉆石晶圓公司，看好鉆石作為隔熱材料在芯片封裝中的應用潛力。他認為，光互連、EDA、新材料、物理AI等領域存在巨大的投資機會，是半導體行業(yè)的“金礦”。

陳立武還透露了英特爾與埃隆·馬斯克合作的Terafab項目。該項目源于雙方對半導體基礎設施發(fā)展滯后于AI需求增長的共同判斷。在合作框架下，馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾將提供技術和工藝支持，協(xié)助其加速推進生產(chǎn)。陳立武表示，他每周都與馬斯克團隊召開會議，合作進展順利。

在代工業(yè)務方面，陳立武將良率、缺陷密度和周期時間作為優(yōu)先指標。他強調(diào)，代工本質(zhì)上是一門信任的生意，客戶在把晶圓交給你之前，必須先信任你。一旦良率不達標，客戶因營收損失而流失，將難以挽回。他同時表示，英特爾與臺積電是合作伙伴關系，并非單純競爭對手，行業(yè)整體也需要更多產(chǎn)能來滿足持續(xù)增長的需求。陳立武預計，到2030至2032年，英特爾代工業(yè)務的真正潛力將開始在市場上得到體現(xiàn)，且不僅限于PC客戶端的傳統(tǒng)基本盤，更將延伸至邊緣計算、物理AI與智能體AI等新興市場。

面對市場對英特爾轉(zhuǎn)型進度的質(zhì)疑，陳立武以“爬－走－跑”框架回應。他表示，過去數(shù)月仍處于“爬”的階段：在CPU架構、GPU架構和軟件架構團隊的搭建上，英特爾正在悄然布局，并力圖以“大型初創(chuàng)公司”的速度推進跨越式創(chuàng)新；在代工側，與臺積電的差距仍然顯著，必須保持謙遜，夯實IP、良率等基礎能力。陳立武表示，過去14個月已為英特爾股東創(chuàng)造了約6倍回報，但“這只是開始”。在他看來，英特爾的XPU、先進封裝與代工能力若能有效整合，將為不同工作負載提供定制化芯片解決方案，這是他為公司錨定的長期戰(zhàn)略方向。

陳立武以自己在Cadence的經(jīng)歷為參照，表達了對英特爾未來回報的期待。從代理CEO到卸任，他前后為股東創(chuàng)造了約76至85倍回報。他表示，英特爾體量更大，更難復制，但“5到10年內(nèi)實現(xiàn)10倍回報”是他為自己設定的明確目標。他強調(diào)，自己始終從一個核心問題出發(fā)進行投資：瓶頸在哪里，你在解決什么問題。這一方法論將指導英特爾在半導體領域的持續(xù)創(chuàng)新與突破。