高通公司近日宣布，已就收購軟件企業(yè)Modular達成最終協(xié)議。此次收購旨在整合雙方優(yōu)勢，進一步拓展高通在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)布局。

Modular并非傳統(tǒng)意義上的AI芯片硬件企業(yè)，而是一家專注于為AI XPU提供高效軟件堆棧的科技公司。其開發(fā)的AI原生軟件平臺具有顯著優(yōu)勢，能夠在多種XPU架構(gòu)上以業(yè)界領(lǐng)先性能運行AI模型。這一特性使得開發(fā)者和企業(yè)只需編寫一次代碼，即可在不同硬件架構(gòu)上無縫運行，大幅降低了開發(fā)成本和時間。

高通方面表示，通過整合Modular的軟件技術(shù)專長，結(jié)合自身在硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將能夠為客戶提供更完整的解決方案。此次收購將助力高通更好地支持客戶將AI應用從終端設(shè)備擴展至云端，構(gòu)建出運行速度更快、效率更高且更具擴展性的系統(tǒng)架構(gòu)。

根據(jù)協(xié)議條款，這筆交易預計將于2026年下半年完成，但需滿足常規(guī)成交條件并獲得相關(guān)監(jiān)管部門的批準。此次收購標志著高通在人工智能領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的重要一步，顯示出其通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新來鞏固市場地位的決心。