華天科技（002185）近日發布的2025年度業績報告顯示，公司在集成電路封裝測試領域持續加大技術投入，全年研發支出達10.38億元，較上年增長9.98%，占營業收入比重提升至6.03%。近五年研發投入復合增長率保持在9.80%水平，為技術創新提供堅實保障。

研發團隊規模同步擴張，報告期末研發人員總數達5207人，同比增加8.34%。值得注意的是，研發人員占比從16.45%微調至15.37%，公司解釋稱該變化源于生產部門同步擴招。年齡結構呈現年輕化特征，30歲以下員工占比過半，30-40歲骨干力量達2187人，形成梯隊式人才布局。

技術突破方面，公司在先進封裝領域取得多項進展：完成ePoP/PoPt高密度存儲器封裝技術開發，車規級FCBGA封裝技術通過智能座艙與自動駕駛場景驗證，CPO光模塊封裝研發進入關鍵階段。板級封裝、2.5D/3D集成等前沿平臺建設穩步推進，為5G通信、人工智能等新興領域提供技術支撐。

產業布局持續優化，華天江蘇與盤古半導體兩家子公司完成團隊組建并順利投產，重點發力Bumping、WLP、FOPLP等先進封裝工藝。知識產權保護成果顯著，全年新增授權專利48項，其中發明專利占比超九成，構建起覆蓋DIP到3D封裝的完整技術專利體系。

經營數據表現亮眼，報告期實現營業收入172.14億元，同比增長19.03%；凈利潤7.11億元，增幅達15.30%。特別值得關注的是，扣非凈利潤同比激增499.77%至2.00億元，顯示主營業務盈利能力顯著增強。現金流保持健康態勢，經營活動現金凈流入34.72億元，同比增長12.08%。公司擬實施每10股派現0.22元的利潤分配方案。

作為國內領先的集成電路封裝測試服務商，華天科技產品矩陣覆蓋16大系列、超千種規格，廣泛應用于計算機、汽車電子、工業控制等領域。公司堅持"以銷定產"模式，通過持續技術迭代滿足客戶定制化需求，報告期內經營模式未發生重大變化。