近日，芯感通科技有限公司（以下簡稱“芯感通”）宣布完成數千萬元天使輪融資，由聯想之星與險峰聯合領投。本輪資金將重點投入芯片研發升級、產品性能驗證以及市場拓展，以應對AI算力基礎設施領域日益增長的技術需求。

隨著AI大模型訓練規模持續擴大，數據中心對算力的需求呈現指數級增長，高性能GPU的普及進一步推高了系統的能量密度與功耗。從單柜數十張GPU到萬卡集群，供電、散熱和能耗管理已成為制約數據中心發展的核心瓶頸。與此同時，太空算力、軌道數據中心等新興領域對系統穩定性和精密感知能力提出了更高要求。在此背景下，芯感通選擇聚焦電流與空間磁場感知這一關鍵環節，試圖通過技術創新突破傳統技術限制。

傳統電流感知領域存在顯著短板：霍爾傳感器在高密度、大電流場景下難以平衡量程與分辨率，且噪聲高、溫漂大；磁通門傳感器雖精度較高，但繞線結構導致體積龐大、集成度低，難以適應高頻應用需求。當前行業普遍采用分層監測方案，板級使用分壓電阻、模塊級采用霍爾傳感器、總線級使用磁通門傳感器，但三類傳感器量程、精度差異大，數據無法統一，難以實現系統級實時監控與調度。

芯感通通過MEMS梳齒結構、3D堆疊封裝、CMOS模擬前端、高速ADC及片上標定算法等技術，開發出芯片級磁通門解決方案。該方案將傳統磁通門技術壓縮至芯片尺度，在保持1nT精度和0.5‰線性度的同時，實現了數字化與高集成化。公司核心磁通門芯片已完成首次流片，其梳齒結構設計（如圖）顯著提升了空間磁場感知的靈敏度。

與傳統單點傳感器不同，芯感通構建了覆蓋芯片、ASIC、系統到AIDC算力與效能智能調配平臺的四層技術體系。同一技術架構可適配板級、機柜級和系統級場景，實現數據中心全層級感知數據的統一采集與管理。通過打通數據孤島，系統可實時預測機柜負載、模塊功耗等狀態，并動態調節供電、液冷和GPU資源，形成閉環優化能力。

在太空算力領域，芯感通的解決方案同樣具有獨特優勢。太空環境對感知系統提出嚴苛要求：散熱條件受限、系統不可維護、重量敏感、需抗輻射且具備長期可靠性。傳統傳感器因體積大、集成度低、環境適應性差，難以滿足太空計算需求。芯感通的芯片級磁通門方案憑借高集成度、小型化和高可靠性，已與多家衛星企業展開合作，相關產品通過初步驗證，預計2026年下半年推出正式模組并進入客戶測試階段。

芯感通團隊擁有深厚的芯片與智能感知產業背景。創始人牛郁嶺曾任美國高通驍龍芯片封測主任工程師，后在一徑科技擔任美國研發中心總經理等職務；聯合創始人張乃川曾負責圖達通激光雷達平臺研發，并在一徑科技和希烽光電主導芯片技術管理工作。團隊跨學科技術整合能力為產品落地提供了堅實保障。

針對“芯片級磁通門平臺”的定位，聯合創始人張乃川解釋稱，傳統方案因傳感器類型差異導致數據格式不統一，難以支撐系統級優化。而芯感通的平臺通過同一技術路線、參數體系和數據特征，實現了對AIDC電源系統的全鏈路監測。例如，在基礎模型訓練中，板級實時監測可提前發現電流波動，通過降低負載或優化功耗避免故障擴散，顯著提升訓練穩定性。

在產品落地方面，芯感通采取分步推進策略。航天領域首顆測試芯片已完成流片與模組驗證，計劃今年下半年送樣測試，首批合作衛星有望搭載在軌驗證；數據中心領域重點推進電流檢測產品，預計今年完成客戶驗證，明年開始小批量交付。隨著服務器和機柜導入周期縮短，數據中心市場有望成為公司主要增長點。

投資人對芯感通的技術路徑和市場前景給予高度評價。聯想之星認為，隨著萬卡集群和高功耗服務器普及，精細化電流與功率感知將成為能效管理和故障預警的底層能力，芯感通的芯片級方案有望重構算力中心感知體系。險峰長青則指出，高性能磁感知在AI數據中心、太空計算、海洋探測等領域具有廣泛應用潛力，芯感通通過技術產業化擴展了磁通門的應用邊界，其跨學科團隊能力是項目成功的關鍵。