江蘇高凱精密流體技術股份有限公司（以下簡稱“高凱技術”）即將在上交所接受上市審核，此次保薦機構為國泰海通證券。這并非高凱技術首次沖擊A股市場，早在2021年6月，公司就曾攜手東吳證券申請科創板上市，擬募集資金4.09億元。然而，經過四輪審核問詢后，因科創屬性論證不足、技術先進性受質疑等問題，公司于同年12月主動撤回申請。時隔四年，高凱技術更換保薦機構，募資金額大幅增加至12.5億元，再次向資本市場發起沖擊。

在芯片制造領域，精密流體控制技術至關重要。以點膠為例，芯片制造車間對膠水的精度要求極高：每秒需噴射數百次，每次僅0.2納升，相當于一滴眼淚的百萬分之一；點膠直徑不超過0.13毫米，比頭發絲還細；連續工作數小時，一致性誤差必須控制在±0.8%以內。稍有偏差，價值數萬元的芯片就可能報廢。長期以來，這一技術被美國Nordson、日本Horiba、德國VERMES等少數企業壟斷，并在關鍵時刻成為“卡脖子”的利器。例如，2022年美國對華半導體出口管制升級，2023年美日荷達成設備供應聯盟，質量流量控制器（MFC）等核心部件赫然在列。

高凱技術的崛起正在打破這一局面。公司持續加大研發投入，招股書顯示，2023年至2025年，公司研發投入分別為4350.67萬元、5405.23萬元和8139.09萬元，研發費用率分別為19.28%、12.77%和15.94%，高于同行業可比公司均值。高研發投入帶來了技術突破的加速兌現。2021年，公司成功研制出首款國產半導體級壓電式MFC，并通過國內頭部半導體設備廠商驗證。2024年，部分產品批量應用于7nm及以下邏輯芯片前道工藝設備，2025年實現對晶圓廠商直接供貨。截至報告期末，公司共擁有專利198項，其中發明專利61項。

財務數據顯示，高凱技術報告期內實現營業收入分別為2.26億元、4.23億元和5.11億元，2023至2025年復合增長率達50.41%。同期凈利潤分別為2649.15萬元、9976.04萬元和1.33億元，扣除非經常性損益后的凈利潤分別為1269.89萬元、9517.37萬元和1.27億元。2026年一季度，公司營業收入1.73億元，同比增長50.50%；凈利潤5304.92萬元，同比增長102.67%。公司預計上半年營業收入2.90億元至3.10億元，同比增長20.05%至28.33%；凈利潤8200萬元至9500萬元，同比增長50.68%至74.57%。

然而，與營收利潤高增長形成對比的是，公司經營規模相對較小。招股書顯示，2025年，Horiba半導體業務收入約70億元，MKS半導體業務收入約121億元，而高凱技術全年營收僅5.11億元，其中半導體流量控制產品合計收入1.14億元。公司綜合毛利率雖呈上升態勢，但經營現金流波動劇烈。報告期內經營活動產生的現金流量凈額分別為-3800.05萬元、9354.34萬元及1.30億元，2023年出現顯著凈流出，與當年凈利潤背離。2026年一季度經營現金流凈額6910.63萬元，但投資活動現金流凈額-6497.78萬元，現金及現金等價物凈增加額僅212.99萬元。

應收賬款與存貨持續膨脹也是公司面臨的問題。報告期各期末，應收賬款賬面價值分別為9351.78萬元、1.36億元及1.72億元，應收票據賬面價值分別為5455.26萬元、3939.54萬元及6577.82萬元，合計占總資產比例分別為27.05%、27.51%及24.90%。存貨賬面價值分別為1.73億元、2.04億元及2.01億元，發出商品占存貨比例從46.28%升至59.29%。更值得關注的是核心產品氣體流量控制器的價格銷量波動：兩年內單價上漲132%，但2025年銷量同比下滑52.11%。公司解釋稱單價上漲因產品結構調整、高端型號占比提升，銷量下滑因下游客戶驗證周期延長、部分項目進度調整。

在高凱技術沖刺上市之際，其與實控人關聯企業江蘇螞蟻動力科技有限公司（以下簡稱“螞蟻動力”）之間的交易受到關注。螞蟻動力主要從事醫療器械用超聲波微泵系列產品的研發、生產與銷售，2025年仍處于虧損階段。報告期內，發行人部分員工離職后入職螞蟻動力，其中包括原總經理助理王云，其離職后出任螞蟻動力總經理。專利轉讓事項是關聯交易中的焦點。2022年6月，高凱技術以含稅6萬元的價格從吉林大學受讓取得三項發明專利，2025年4月又以原價轉讓給螞蟻動力。公司解釋稱，考慮到上述專利與螞蟻動力主營業務產品相關性更高，轉讓價格具有公允性。

本次IPO的募資方案也經歷了調整。根據2025年底的申報材料，公司計劃募集資金15億元，投向三大項目：高端半導體設備零部件產業化項目、研發中心升級建設項目及補充流動資金項目。然而，這一安排與公司報告期內的分紅行為形成鮮明對比——2024年與2025年，公司連續實施現金分紅，合計金額近5000萬元，控股股東、實際控制人劉建芳合計控制公司39.99%的股份，據此測算，其個人在此次分紅中獲取近2000萬元。在經歷審核問詢后，公司最新的“上會稿”中已不見“補充流動資金”項目，募資額調整為12.5億元，全部聚焦于兩個實體項目。

但募投項目前置手續仍存瑕疵。本次募資的核心投向——“高端半導體設備零部件產業化項目”，截至申報時尚未取得完整土地權屬證明，環評、工程審批等前置手續仍在推進中。股權與實控人合規風險同樣不容忽視。公司承認歷史上存在股權代持，而清理這些代持的時間是2026年4月——距離本次IPO申報不到一個月。實控人劉建芳為吉林大學原教授，公司于2013年3月成立，而劉建芳直至2013年9月才從學校離職，對于其創業初期是否涉及職務發明、占用學校資源等合規問題，申報文件未給出明確證明。

從行業競爭格局看，全球范圍內以MFC為代表的半導體設備儀器儀表類零部件市場主要由Horiba、MKS、Brooks三家境外廠商壟斷，其中Horiba在全球MFC市場占據60%的市場份額。2024年國內半導體MFC市場國產化率不足5%，國產替代空間廣闊，但高凱技術要在這個由國際巨頭主導的市場中持續突圍，仍需在規模擴張、客戶驗證、供應鏈安全等方面付出更多努力。