上周，A股市場資金動向呈現(xiàn)顯著分化特征，主力資金凈流出規(guī)模環(huán)比收窄但絕對值仍超1500億元，兩融余額增量驟降近七成，ETF資金則加速向固收類資產(chǎn)遷移。這種"整體防御、局部進攻"的格局，反映出市場風險偏好仍處于低位，但科技硬件領域已顯現(xiàn)結構性機會。

主力資金動向呈現(xiàn)明顯分化。全周凈流出1521.94億元，較前周大幅收窄，但5月22日單日凈流入301億元未能扭轉整體流出態(tài)勢。行業(yè)層面，SW元件行業(yè)以92.05億元凈流入領跑，光學光電子行業(yè)吸引53.33億元資金，兩者合計占科技板塊流入資金的80%以上。與之形成對比的是，通信設備行業(yè)遭遇248.91億元資金撤離，半導體行業(yè)凈流出135.81億元，顯示機構對科技板塊內部進行深度調倉。

ETF資金流向凸顯避險情緒。權益類ETF（含寬基、行業(yè)、跨境）單周凈贖回達641.97億元，其中滬深300ETF被贖回310.70億元，科創(chuàng)50ETF在指數(shù)上漲5.57%的情況下仍遭遇80.10億元凈流出。資金轉向固收類資產(chǎn)特征明顯，貨幣ETF凈流入89.17億元，債券類ETF合計吸金95.45億元，形成"股債蹺蹺板"效應。跨境ETF方面，中韓半導體指數(shù)上漲8.36%但對應ETF僅凈流入0.84億元，顯示海外資金對A股科技板塊仍持謹慎態(tài)度。

兩融市場呈現(xiàn)存量博弈特征。全周兩融余額增量從739.59億元驟降至226.92億元，縮水幅度達69.3%，但融資買入占比連續(xù)四日上升至接近10%。行業(yè)結構分化顯著，半導體行業(yè)獲融資凈買入206.58億元，元件行業(yè)獲35.81億元，形成科技硬件"雙核心"格局；而電池、電網(wǎng)設備、能源金屬等行業(yè)合計凈流出超48億元，顯示"新能源+周期"舊主線持續(xù)失血。值得關注的是，兩融余額在2.9萬億元關口反復震蕩，反映杠桿資金對后市判斷存在分歧。

資金流向的結構性特征值得深入解讀。科技板塊內部，元件和光學光電子作為AI產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，其業(yè)績確定性優(yōu)勢獲得資金認可，而通信設備、半導體設計等前期漲幅較大領域則成為減倉對象。這種調倉邏輯在杠桿資金端得到印證，半導體行業(yè)融資凈買入額斷層領先，顯示短線資金對硬件方向的共識正在形成。相比之下，ETF資金的避險遷移和主力資金的謹慎態(tài)度，仍制約著市場整體風險偏好的提升。