在2026國際電路與系統研討會于上海召開期間，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在主題為《半導體新路徑探索與實踐》的演講中，正式發布了“韜（τ）定律”。這一創新理論標志著中國在全球半導體領域首次提出具有指導意義的新原則，為行業發展開辟了全新路徑。

“韜定律”的核心在于以“時間縮微”替代傳統的“幾何縮微”，通過系統性降低時間常數（韜τ）來優化半導體性能。該理論通過邏輯折疊等創新技術，有效壓縮信號傳播時延，同時提升晶體管密度，為半導體與電子系統的持續演進提供了理論支撐。華為基于這一理論，在過去六年中已成功設計并量產381款芯片，展現了其強大的技術轉化能力。

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶體管“幾何縮微”的放緩導致成本紅利消退，全球半導體行業正面臨計算性能需求指數級增長與工藝路徑局限的雙重挑戰。“韜定律”的提出，為突破這一瓶頸提供了全新思路。其構建的多層級協同優化體系，覆蓋器件、電路、芯片到系統層面，預計到2031年，基于該理論的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

據透露，華為計劃在今年秋季發布新一代麒麟手機芯片，該芯片將完整采用邏輯折疊技術，性能將得到顯著提升。這一消息進一步印證了“韜定律”在實踐中的應用潛力，也為全球半導體產業的技術革新注入了新動力。

何庭波在演講中強調，半導體行業的未來發展離不開開放合作。她表示：“在‘韜定律’的路徑下，華為期待與全球科學家、工程師和產業伙伴緊密協作，共同推動半導體與電子產業邁向新高度。”這一觀點體現了華為在技術創新中的開放態度，也為全球產業鏈協同發展提供了方向。