摩根士丹利最新發布的研究報告顯示，全球半導體產業正迎來人工智能驅動的爆發式增長。根據預測，到2030年該產業規模有望突破1.5萬億美元，其中人工智能相關芯片將占據近半市場份額。這一判斷基于主要云服務商持續加碼的資本投入——云資本支出追蹤器數據顯示，2026年全球云基礎設施投資規模將達8110億美元。
報告特別指出，代理式人工智能的興起正在重塑計算架構。當AI系統從數據推理轉向任務執行時，GPU的計算密度呈現指數級提升，這種轉變直接帶動了CPU編排技術的市場需求。研究機構將基準情景下的編排CPU市場總規模（TAM）上調至790億美元，若考慮技術附加價值，該領域市場規模更有望達到2380億美元。
這種技術演進在云服務領域體現得尤為明顯。隨著生成式AI從模型訓練階段進入應用部署階段，云服務商需要同時配置高性能GPU集群和智能調度CPU資源。摩根士丹利分析師觀察到，頭部企業正在重構數據中心架構，通過異構計算優化實現算力資源的動態分配，這種趨勢將持續推高相關芯片的市場需求。
值得關注的是，半導體產業鏈正在形成新的價值分配格局。傳統通用芯片市場增速放緩的同時，針對AI場景優化的專用芯片呈現爆發態勢。這種結構性變化不僅體現在終端市場規模的擴張，更將深刻影響從晶圓制造到封裝測試的全產業鏈技術路線。研究團隊強調，能夠同時提供硬件解決方案和軟件編排能力的廠商將在競爭中占據優勢地位。
