磷化銦作為光芯片領域的核心材料，近期成為資本市場與產業界的雙重焦點。隨著AI數據中心建設加速，光模塊向1.6T甚至3.2T技術迭代，對磷化銦襯底的需求呈現爆發式增長。據行業機構Yole預測，2026年全球磷化銦襯底需求量將攀升至260萬至300萬片，而同期有效產能僅約75萬片，供需缺口超過70%。

資本市場已率先反應。A股市場中近20只磷化銦相關概念股年內表現強勁，云南鍺業以近180%的漲幅領跑，較2024年低點累計漲幅超10倍；歐萊新材年內漲幅達240%，其全資子公司歐萊銦已啟動6N級高純銦及磷化銦材料制備工藝研究；博杰股份通過參股珠海鼎泰芯源切入賽道，年內股價上漲107%。資金流向方面，云南鍺業與錫業股份年內獲融資凈買入均超10億元，中國鋁業、馳宏鋅鍺等企業融資凈買入額亦突破3億元。

產業端動作頻頻。高分子材料企業宿遷聯盛6月8日公告，擬聯合投資者投資1000萬元設立合資公司，主營磷化銦襯底研發生產，其中宿遷聯盛持股70%。根據規劃，項目一期將投入1億元，在10個月內建成年產12萬片4-6英寸襯底產線；二期預計追加投資2億元，產能擴充至40萬片/年。該跨行業投資計劃引發監管關注，上交所隨即發函要求公司說明技術可行性、資金安排及風險控制措施。

央企中鋁集團亦加速布局。其旗下中鋁乾星（成都）科技有限責任公司計劃在成都彭州建設大尺寸化合物半導體襯底中試平臺，總投資3500萬元，重點研發6英寸磷化銦、銻化鎵襯底及高純硒、碲等材料。該項目預計2026年底投產，將填補區域中試環節空白。中鋁乾星由中鋁集團聯合中國鋁業、云南銅業、馳宏鋅鍺等企業于2025年共同出資15億元設立，依托股東在稀散金屬領域的資源優勢，聚焦先進半導體等戰略領域。

技術壁壘與產能瓶頸制約行業擴張。磷化銦襯底生產需在高溫高壓環境下實現極端控制，設備交付周期長、良率提升困難，疊加客戶認證周期長達兩年，導致短期供應難以緩解。國內目前僅有云南鍺業、廣東先導科技等少數企業實現量產，其中云南鍺業4英寸產品已穩定出貨，6英寸產品處于研發迭代階段，并于今年4月啟動30萬片/年擴產項目，建設周期18個月。

上游資源競爭加劇。馳宏鋅鍺2025年股東會議資料顯示，其向中鋁乾星銷售鍺精礦、精銦等產品的金額將從2025年的9190萬元增至2026年的7.17億元，側面印證中鋁乾星在半導體襯底領域的推進速度。錫業股份披露，2026年一季度生產銦錠27噸；興業銀錫截至2024年末銦金屬儲量達1130噸，為產業鏈提供原料保障。