蘋果公司首席執行官蒂姆?庫克近日在接受媒體專訪時明確表示，受人工智能技術快速發展引發的存儲芯片供需失衡影響，蘋果產品將面臨價格調整。他坦言："盡管我們持續優化供應鏈管理以消化成本壓力，但當前存儲芯片價格漲幅已超出企業承受范圍，漲價成為必然選擇。"不過，庫克拒絕透露具體調價幅度、實施時間及受影響產品線等細節信息。
回顧蘋果近三年定價策略，iPhone 14系列起售價較前代上漲100美元，iPhone 15系列則維持原價。隨著存儲芯片短缺危機持續發酵，市場普遍猜測即將發布的iPhone 18 Pro系列可能打破近年定價規律。有分析師指出，若蘋果將成本壓力完全轉嫁，新機型漲幅或達15%-20%，但考慮到市場競爭因素，實際調價幅度可能控制在10%以內。
在移動芯片領域，高通公司正加速推進下一代旗艦處理器研發。據供應鏈消息，代號SM8975的驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片已進入工程驗證階段，該芯片采用臺積電2nm制程工藝，創新性引入三緩存架構設計。知情人士透露，其緩存配置包含16MB共享二級緩存、8MB系統緩存及18MB圖形專用緩存，這種設計可顯著提升多任務處理效率。
該芯片將推出兩大產品系列：LPDDR6系列（后綴AC）定位頂級旗艦市場，支持UFS5.0存儲標準，內存帶寬較前代提升40%；LPDDR5X系列（后綴BC）則面向主流市場，通過復用成熟內存標準降低硬件成本。與之配套的驍龍8 Elite Gen6（SM8950）將采用2+3+3核心架構，GPU升級為Adreno 845，主要面向2027年中高端機型。行業觀察家認為，高通這種差異化產品策略，既滿足了高端市場對極致性能的追求，又為中端機型提供了具有競爭力的解決方案。
