6月30日晚間，龍迅股份對外披露，公司已正式向香港聯合交易所重新提交H股上市申請，相關材料同步在港交所官網公示。這意味著該公司推進"A+H"兩地上市的進程邁出關鍵一步。此次上市由中信建投國際擔任獨家保薦機構，是龍迅股份第二次向港交所發起沖擊，其首次申請時間為2025年12月22日。

作為國內采用Fabless模式的高速混合信號芯片設計企業，龍迅股份自2023年2月登陸科創板以來，持續深耕智能終端與AI應用場景下的數據傳輸、視頻處理領域。公司已形成三大核心技術體系：高帶寬SerDes技術、高速接口協議處理與數據加密技術、高清音視頻處理與顯示驅動技術。基于這些技術，公司構建了以互連芯片和智能視頻芯片為核心的產品矩陣，截至2025年底，智能視頻芯片產品線達169款，互連芯片產品線達120款，產品覆蓋智能視覺終端、智能車載系統、AR/VR設備及高性能計算等多個領域。

在車載芯片領域，龍迅股份展現出強勁競爭力。其19款芯片通過AEC-Q100車規級認證，客戶網絡覆蓋海內外主流汽車品牌。在AR/VR賽道，公司產品已批量應用于雷鳥、Rokid、XREAL等國內品牌，以及美國頭部消費級MR頭顯廠商的終端設備。根據弗若斯特沙利文行業數據，以2025年營業收入計算，龍迅股份在中國內地視頻橋接芯片Fabless設計企業中排名首位，市場份額達4.1%。

財務數據顯示，公司經營業績保持穩健增長態勢。2023年至2025年，營業收入從3.23億元增至5.68億元，歸母凈利潤從1.03億元增至1.72億元。其中2025年歸母凈利潤同比增長19.05%，扣非后歸母凈利潤增幅達29.64%，顯示出較強的盈利能力和發展韌性。

行業發展趨勢為龍迅股份提供了廣闊空間。美國半導體行業協會數據顯示，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，創歷史新高，預計2026年將突破萬億美元大關。隨著AI和高性能計算產業的快速發展，互連芯片與智能視頻芯片市場需求持續釋放。機構預測，到2030年全球互連芯片市場規模將達約4907億元，智能視頻芯片市場規模將達約1450億元。細分領域中，2026年全球內存互連芯片市場規模有望達18.46億美元，2025-2030年復合增長率約25.9%；同期PCIe互連芯片市場規模有望達39.04億美元，復合增長率約20.1%。