英特爾首席執(zhí)行官陳立武在近期一場播客訪談中，詳細(xì)闡述了公司面向未來五到十年的戰(zhàn)略布局。他強調(diào)，英特爾將全面深化人工智能技術(shù)的應(yīng)用，不僅局限于芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，而是覆蓋整個組織架構(gòu)，逐步減少對傳統(tǒng)電子表格的依賴，構(gòu)建更智能化的運營體系。

在業(yè)務(wù)板塊發(fā)展節(jié)奏上，陳立武用“爬-走-跑”的漸進(jìn)式比喻描述當(dāng)前狀態(tài)：過去數(shù)月公司處于“爬行”階段，但已顯現(xiàn)出增長潛力。針對PC客戶端市場，他承認(rèn)英特爾仍保持一定份額，但明確指出需通過性能躍升鞏固地位。為此，他正秘密組建CPU架構(gòu)、GPU架構(gòu)及軟件架構(gòu)三大核心團(tuán)隊，為技術(shù)突破儲備人才。

代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域，陳立武坦言與行業(yè)龍頭臺積電存在顯著差距，當(dāng)前重點在于夯實基礎(chǔ)。他預(yù)測，到2030至2032年間，英特爾在該領(lǐng)域的真正競爭力將逐步顯現(xiàn)。面對芯片制程逼近物理極限的挑戰(zhàn)，他呼吁產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān)，通過提升良率和優(yōu)化性能來應(yīng)對成本攀升與技術(shù)難度加劇的雙重壓力。

在突破物理極限的技術(shù)路徑上，陳立武特別強調(diào)先進(jìn)封裝與新型材料的作用。他透露，英特爾正在研發(fā)名為EMIB的下一代封裝方案，目標(biāo)是在量產(chǎn)階段達(dá)到客戶要求的良率標(biāo)準(zhǔn)。與此同時，公司正探索材料創(chuàng)新——在氮化鎵、碳化硅、磷化銦三個方向布局投資，并關(guān)注玻璃材料在封裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，已投資3DGS公司推進(jìn)相關(guān)研發(fā)。

模組整合技術(shù)方面，英特爾持有約1000項相關(guān)專利，如何優(yōu)化基板與模組的協(xié)同設(shè)計成為關(guān)鍵課題。近期，公司宣布在印度和美國新墨西哥州啟動先進(jìn)封裝制造合作項目。陳立武還透露對人工合成鉆石的濃厚興趣——這種材料具備卓越隔熱性能，英特爾已投資鉆石晶圓企業(yè)開展技術(shù)攻關(guān)。