港股科技板塊今日迎來顯著上漲行情，PCB概念、芯片及半導體類個股表現尤為突出，大模型相關標的亦呈現強勢格局。截至收盤，恒生科技指數小幅攀升0.2%，中證港股通信息技術綜合指數漲幅達2.7%，顯示資金對科技領域的配置熱情持續升溫。

交銀國際最新發布的科技行業研究報告指出，人工智能主題仍將是下半年市場核心驅動力。該機構分析顯示，2026年上半年硬件與半導體板塊顯著跑贏大盤，其中數據中心基礎設施相關標的獲得資金持續追捧。光模塊、PCB等細分領域因直接受益于AI算力需求爆發，股價表現領跑全行業。

基于對產業趨勢的判斷，交銀國際將A股及港股半導體制造、多元元器件板塊評級上調至"超配"。報告特別強調，芯片國產化進程加速將為企業打開中長期增長空間，國內半導體產業鏈有望在設備、材料、制造等環節實現技術突破，形成新的業績增長點。當前市場環境下，具備核心技術壁壘和客戶認證優勢的企業更具投資價值。