A股市場今日呈現(xiàn)低開高走態(tài)勢，創(chuàng)業(yè)板指與深成指漲幅均超過1%，科創(chuàng)50指數(shù)表現(xiàn)尤為亮眼，大漲4.5%。滬深兩市全天成交額達(dá)到3.09萬億元，較前一個交易日增加271億元。盡管市場整體上漲，但個股表現(xiàn)分化明顯，超過3700只個股出現(xiàn)下跌。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成為今日市場最大亮點(diǎn)，存儲芯片和半導(dǎo)體設(shè)備方向領(lǐng)漲。普冉股份、盛美上海、香農(nóng)芯創(chuàng)等多只個股漲停，拓荊科技、華海清科等漲幅超過10%。消息面上，SEMI最新報告顯示，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長14%，達(dá)到365.5億美元，創(chuàng)下季度銷售紀(jì)錄。這一增長主要由AI相關(guān)投資驅(qū)動，包括先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級。

市場分析認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勢表現(xiàn)是科技成長主線內(nèi)部資金有序切換的結(jié)果。此前AI硬件上游材料賽道經(jīng)過連續(xù)上漲后積累較多獲利盤，資金開始向半導(dǎo)體設(shè)備、核心材料等細(xì)分領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。目前科技主線行情輪動邏輯清晰，尚未出現(xiàn)資金大規(guī)模撤離的跡象。

PCB概念板塊持續(xù)走強(qiáng)，宏昌電子7天5板，華正新材3連板，深南電路等多只個股漲停。消息面上，覆銅板龍頭建滔積層板再次發(fā)布漲價函，由于銅價和玻璃布價格上漲導(dǎo)致成本上升，公司決定對所有FR-4、PP產(chǎn)品提價15%。這是該公司年內(nèi)第五次上調(diào)覆銅板價格。華西證券指出，AI算力需求旺盛帶動上游PCB銅箔加速迭代，高端產(chǎn)品供需錯配導(dǎo)致價格上漲，具備相關(guān)產(chǎn)能的企業(yè)有望受益。

玻璃基板概念板塊再度活躍，旗濱集團(tuán)3連板，京東方A、彩虹股份漲停。臺積電正與日本Ibiden、群創(chuàng)推進(jìn)CoPoS與玻璃基板相關(guān)合作，旨在解決下一代高性能計算芯片的散熱、信號傳輸和翹曲等封裝難題。分析人士認(rèn)為，這反映了市場對AI硬件投資邏輯的轉(zhuǎn)變，資金開始關(guān)注具有漲價邏輯和技術(shù)迭代的細(xì)分環(huán)節(jié)。

個股層面，市場賺錢效應(yīng)集中在科技賽道。存儲芯片方向，兆易創(chuàng)新漲停，A+H股總市值超過4100億元；光通信方向，旭光電子、杭電股份連板成功；超級電容概念中，海星股份3連板。半導(dǎo)體設(shè)備方向，盛美上海漲停續(xù)創(chuàng)新高，拓荊科技、華海清科等漲幅超過9%。

后市方面，在外圍市場承壓的背景下，A股市場表現(xiàn)出較強(qiáng)韌性。創(chuàng)業(yè)板指和科創(chuàng)50指數(shù)均逼近前期高點(diǎn)，面臨套牢盤考驗(yàn)。指數(shù)若要進(jìn)一步上行，持續(xù)性放量突破是關(guān)鍵觀測指標(biāo)。目前市場呈現(xiàn)極致分化格局，盈利高度集中于科技主線，各細(xì)分領(lǐng)域有望維持良性輪動。

市場要聞方面，上海證券交易所發(fā)布指引，支持優(yōu)質(zhì)人工智能大模型企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套上市標(biāo)準(zhǔn)。指引明確要求申報企業(yè)至少有一個大模型產(chǎn)品完成上線發(fā)布并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，以驗(yàn)證其商業(yè)模式可行性和商業(yè)化落地能力。我國自主研發(fā)的OSCAR智能編譯優(yōu)化系統(tǒng)取得突破，有效提升了國產(chǎn)處理器的高性能編譯水平，為芯片性能迭代和生態(tài)建設(shè)提供了技術(shù)支撐。