近日，有投資者在互動平臺向飛凱材料（300398.SZ）提出關于其半導體材料量產進展的詢問。針對這一關切，飛凱材料于6月18日正式回應，詳細披露了公司在半導體制造及先進封裝領域的多項產品布局與量產情況。

據公司介紹，目前飛凱材料已實現量產的產品包括錫球、環氧塑封料（EMC）、光刻膠以及濕制程電子化學品，如顯影液、蝕刻液、剝離液和電鍍液等。這些產品廣泛應用于半導體制造及先進封裝環節，為行業提供了關鍵材料支持。

在回應中，飛凱材料特別提到，其臨時鍵合材料和LMC封裝料目前仍處于驗證導入階段，尚未進入量產階段。公司表示，這兩款產品對當前營收業績的影響較小，但未來有望隨著技術成熟和市場拓展，為公司帶來新的增長點。