移動芯片領域迎來重要動態(tài)，聯(lián)發(fā)科近日正式推出天璣9500s與天璣8500兩款全新芯片，REDMI、vivo、OPPO等手機廠商將成為首批搭載這兩款芯片發(fā)布新品的品牌。

天璣9500s定位為普及旗艦體驗，在性能、能效、AI、影像及游戲等多個方面展現(xiàn)出強勁實力。該芯片采用臺積電3nm工藝與全大核架構，其八核CPU由1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核組成。GPU方面，搭載Immortalis-G925，支持光線追蹤技術，配合天璣OMM追光引擎，可顯著提升游戲畫面的真實感與精細度。同時，天璣星速引擎的自適應技術3.0（MAGT 3.0）與天璣倍幀技術3.0（MFRC 3.0）的加入，進一步優(yōu)化了游戲的能效表現(xiàn)。在AI領域，天璣9500s集成旗艦級NPU，針對生成式推理與多模態(tài)模型進行優(yōu)化，支持端側AI實況照片美化、AI照片編輯及AI內容摘要等高頻功能。影像方面，該芯片支持實時30幀運動追焦與8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制，為用戶帶來專業(yè)級的拍攝體驗。

另一款新品天璣8500則聚焦年輕用戶的輕旗艦需求，采用4nm工藝與全大核架構，CPU由8個主頻3.4GHz的Cortex-A725大核組成。該芯片支持傳輸速率更高的LPDDR5X 9600Mbps內存，八核Mali-G720 GPU峰值性能較上一代提升25%，功耗在峰值性能下降低20%。AI方面，天璣8500集成NPU 880，支持全球主流大語言模型與圖像生成模型，滿足年輕用戶對智能交互與創(chuàng)意表達的需求。

與以往旗艦芯片多在9、10月份發(fā)布的慣例不同，此次聯(lián)發(fā)科兩款芯片的推出，旨在覆蓋更多中高端手機市場。通過將旗艦同款技術下放至中高端機型，聯(lián)發(fā)科為這些主打性能的產品增添了競爭力，有望推動中高端市場在性能與體驗上的全面升級。