全球半導體行業近期掀起新一輪漲價潮，多家知名企業紛紛宣布調整產品價格。據行業消息，芯聯集成、斯達半導、揚杰科技、聚辰股份等國內半導體廠商近期向客戶發出漲價通知，漲幅普遍在15%至25%之間。這一波漲價潮不僅限于國內企業，德州儀器、英飛凌、意法半導體等國際大廠也已宣布7月起實施年內第二輪提價，涉及信號鏈產品、電源模擬芯片及新能源車用功率半導體等多個領域。

芯聯集成在6月30日發布的漲價函中指出，受原材料成本上升及AI、新能源領域需求激增影響，公司產能持續緊張。為保障產品品質與供應穩定性，決定自2026年第三季度起將產品價格上調15%至25%，這已是該公司年內第二次提價。揚杰科技則從7月1日起對全系列產品提價10%至15%，延續3月下旬的部分產品調價策略。聚辰股份同步宣布，旗下Nor Flash全線產品價格將在7月6日起上調25%。

國際廠商方面，英飛凌自7月1日起對AI服務器電源芯片、車規IGBT及高壓MOSFET等產品提價10%至20%。德州儀器和意法半導體也針對數據中心及新能源車用功率半導體等核心產品實施類似調價措施。據不完全統計，今年上半年已有超過20家國內外半導體企業發布首輪漲價通知，而當前這輪調價覆蓋范圍更廣、幅度更大。

成本壓力與需求爆發成為本輪漲價的雙重驅動。斯達半導在調價說明中提到，晶圓制造、大宗金屬及封裝材料價格持續攀升，導致制造成本大幅增加，公司不得不將IGBT、SiC MOSFET等功率半導體模塊價格上調至少15%。但相較于成本因素，下游需求的強勁增長被視為更關鍵的漲價誘因。AI算力與新能源汽車產業的快速發展，正推動功率半導體市場持續擴容，該賽道已躍升為繼AI算力芯片、半導體設備之后的第三大產業投資方向。

行業數據顯示，單臺AI服務器使用的功率半導體數量是傳統服務器的3倍以上，部分高端機型甚至達到5倍。隨著充電樁新能效標準將于2026年實施，疊加汽車市場800V高壓平臺滲透率提升及儲能裝機需求增長，碳化硅器件在下游場景的應用規模正快速擴大。揚杰科技在機構調研中透露，其SiC業務目前訂單飽滿，產能利用率維持高位，公司正在推進產能擴建以滿足市場需求。

市場呈現顯著的結構性分化特征。功率半導體業內人士指出，AI、車規及工控領域的高可靠芯片需求持續火爆，而消費電子類芯片市場則表現低迷。"市場需求不再區分產品高中低端，核心在于芯片是否適配AI功能場景。"該人士強調，具備AI配套能力的芯片訂單均保持高景氣度。這種分化在產業鏈各環節均有體現，英飛凌多款核心產品交付周期已延長至數月，國內功率半導體企業產能普遍緊張。

當前光儲、汽車及AI數據中心領域需求全面旺盛，包括碳化硅在內的模擬和功率芯片產品供不應求，頭部企業訂單能見度覆蓋較長周期。與下游市場持續擴容形成對比的是，主流晶圓廠產能緊張態勢預計將在下半年進一步加劇。有半導體業內人士分析稱，產業鏈各環節漲價推高生產成本，疊加下游需求旺盛與上游晶圓產能偏緊，芯片市場正從結構性漲價向全面漲價演變，"所有芯片品類都可能面臨漲價壓力"。