6月15日，算苗科技自主研發的3D TokenPU芯片A4E正式完成流片。這款專為AI大模型推理場景設計的云端大算力芯片，基于國產RISC-V架構，通過垂直堆疊存儲與計算晶圓的技術創新，在算力密度與能效比上實現突破性提升，為行業提供了不依賴先進制程的算力升級新路徑。

據技術團隊介紹，A4E芯片采用8層存儲晶圓與計算邏輯晶圓垂直堆疊設計，通過硅通孔（TSV）與凸點（bump）技術實現微米級互聯，將傳統芯片間毫米級數據傳輸距離縮短兩個數量級。這種架構創新使訪存帶寬提升數十倍，有效緩解了大模型推理過程中因數據搬運效率低下導致的"數據饑餓"問題，特別適用于需要處理海量Token的生成式AI應用場景。

當前AI算力需求正呈現從訓練向推理遷移的顯著趨勢。德勤研究顯示，隨著大模型應用深化，全球推理負載占AI算力的比例預計將超過80%。與此同時，開源RISC-V架構憑借其靈活性與可擴展性，正在數據中心及AI推理領域加速滲透，逐漸從邊緣計算場景向核心算力基礎設施延伸。

在智能汽車領域，算力分布與利用效率已成為關鍵競爭要素。車百智庫報告指出，無論是電子電氣架構升級還是智能駕駛方案迭代，都高度依賴云端算力支撐。相比車端芯片，云端服務器需要承擔更復雜的模型訓練任務與實時數據處理，對算力密度與能效比提出更高要求。3D TokenPU的技術特性使其在超節點服務器、大型智算中心等場景具有顯著優勢，同時也可滿足金融等行業的私有化部署需求。

算苗科技創始人汪福全博士強調，3D TokenPU的研發突破了傳統芯片設計范式。"我們通過架構創新而非單純依賴制程進步來實現性能躍升，這種技術路線既符合國產供應鏈發展需求，也為全球AI算力競賽提供了新選項。"據悉，該芯片已與多家頭部大模型企業及智算中心展開合作測試，未來有望在智能汽車、金融科技等領域形成規?；瘧谩?/p>