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光模塊與PCB板塊受主力資金青睞,高端光芯片國產化窗口開啟前景可期

   發布時間:2026-06-18 22:06 作者:周偉

近期A股市場資金流向數據顯示,電子與通信板塊成為主力資金重點布局領域。據統計,6月15日至18日期間,共有67只個股獲得超過5億元的主力資金凈流入,其中光模塊產業鏈相關企業表現尤為突出。中際旭創(300308.SZ)以62.7億元的凈流入額位居榜首,新易盛(300502.SZ)緊隨其后,累計凈流入達45.7億元。東山精密(002384.SZ)、協創數據(300857.SZ)等企業凈流入額均突破20億元大關。

光模塊行業呈現"三強爭霸"格局,除上述兩家龍頭企業外,天孚通信(300394.SZ)以17.97億元的凈流入額躋身前十。光迅科技(002281.SZ)、華工科技(000988.SZ)等具備光模塊業務布局的企業同樣獲得資金青睞。行業分析師指出,隨著AI算力需求激增,光通信技術正經歷從800G向1.6T代際跨越的關鍵期,高端光芯片國產化進程顯著提速。

PCB板塊成為本周資金流入的另一重鎮。東山精密、勝宏科技(300476.SZ)、深南電路(002916.SZ)、滬電股份(002463.SZ)等企業集體上榜資金凈流入前列。大通證券研究顯示,AI服務器與高速交換機需求爆發推動PCB行業量價齊升,國內核心供應商產能利用率已達歷史峰值,多家企業正通過擴產應對旺盛訂單,業績增長確定性持續增強。

國際市場研究機構Lightcounting預測,全球800G與1.6T光模塊市場規模將在2026年達到146億美元,3.2T產品預計自2028年起逐步商用。國盛證券分析認為,AI算力對帶寬、延遲、功耗的嚴苛要求,正倒逼光通信技術加速迭代,相關產業鏈企業將迎來黃金發展期。當前資金流向已充分反映市場對光模塊及PCB行業的高度認可,這一趨勢有望在技術升級周期中持續強化。

 
 
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