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芯片板塊強(qiáng)勢回暖,寒武紀(jì)等成分股飄紅!芯片ETF匯添富(516920)低費(fèi)率受關(guān)注,AI芯片前景可期

   發(fā)布時間:2026-06-02 15:19 作者:陳麗

芯片板塊今日迎來強(qiáng)勢反彈,全市場費(fèi)率最低的芯片ETF匯添富(516920)表現(xiàn)亮眼,漲幅接近2%,盤中成交額突破7000萬元。該ETF跟蹤的中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)涵蓋50只行業(yè)龍頭股,覆蓋設(shè)備材料、晶圓代工、設(shè)計、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),為投資者提供了一鍵布局科技賽道的高效工具。

成分股中,寒武紀(jì)漲幅近5%,通富微電漲近4%,瀾起科技和兆易創(chuàng)新分別上漲超2%和1%。這些企業(yè)的良好表現(xiàn)印證了行業(yè)景氣的持續(xù)回升。值得注意的是,芯片ETF匯添富(516920)的管理費(fèi)率為0.15%,托管費(fèi)率0.05%,僅為市場主流費(fèi)率的三分之一,長期投資成本優(yōu)勢顯著。

消息面上,COMPUTEX 2026展會成為行業(yè)焦點(diǎn),多家芯片巨頭集中發(fā)布重磅新品。英偉達(dá)推出RTX Spark超級芯片,瞄準(zhǔn)Windows端AI PC市場,聯(lián)想、戴爾、惠普等品牌將于秋季推出相關(guān)整機(jī)。其Vera Rubin架構(gòu)數(shù)據(jù)中心CPU也宣布量產(chǎn),合作客戶包括Open AI、Anthropic等頭部企業(yè)。英特爾、AMD、高通等廠商同步推出AI處理器和推理芯片,推動全行業(yè)加速產(chǎn)品迭代,AI芯片及上下游元器件需求持續(xù)攀升。

中信建投分析指出,本屆展會以“AI Together”為主題,AI基礎(chǔ)設(shè)施從芯片向機(jī)柜與系統(tǒng)建設(shè)延伸,CPU、互聯(lián)、液冷、電源等環(huán)節(jié)的價值量持續(xù)提升。展會首次設(shè)立機(jī)器人專區(qū),邊緣AIPC、具身智能、AI服務(wù)機(jī)器人等應(yīng)用集中亮相,標(biāo)志著AI技術(shù)從芯片到終端的全面落地。聯(lián)想、戴爾最新財報顯示,AI訂單儲備均超200億元,機(jī)柜級產(chǎn)品出貨比例提升帶動整機(jī)廠商盈利能力顯著改善。

高盛研究認(rèn)為,當(dāng)前存儲芯片短缺將至少持續(xù)至2028年。AI加速器計算能力遠(yuǎn)超存儲器數(shù)據(jù)傳輸速度,導(dǎo)致存儲帶寬和容量成為制約模型擴(kuò)展的主要瓶頸。與2017-2018年云數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張期間的兩年短缺期相比,本次短缺可能持續(xù)更久,主要因廠商優(yōu)先生產(chǎn)HBM,傳統(tǒng)存儲器產(chǎn)能擴(kuò)張步伐放緩。高盛預(yù)計,存儲芯片供應(yīng)商將擴(kuò)大長期協(xié)議覆蓋范圍,以優(yōu)化資本支出計劃。

對于普通投資者而言,芯片ETF匯添富(516920)提供了低成本、高效率的參與方式。該產(chǎn)品屬于中高風(fēng)險等級(R4),適合風(fēng)險測評結(jié)果為進(jìn)取型(C4)及以上的投資者。需提醒的是,基金投資存在風(fēng)險,文中提及個股僅為指數(shù)成分股展示,不構(gòu)成投資建議。投資者申購贖回時,代理券商可能收取不超過0.50%的傭金,具體費(fèi)用以基金法律文件為準(zhǔn)。

 
 
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