即將于美國加州舉辦的Hot Chips大會，作為半導體芯片領域的年度盛會，將于8月24日至26日再度拉開帷幕。此次大會的日程安排已經(jīng)揭曉，一系列引人注目的演講即將上演。

在8月25日的首日議程中，焦點將集中在CPU、安全、圖形和網(wǎng)絡等多個領域。谷歌的資深AI研究者Noam Shazeer將帶來一場關(guān)于AI未來發(fā)展趨勢的主題演講，為與會者揭示AI領域的下一階段預測。與此同時，英特爾將展示其下一代至強處理器，這款被命名為“Clearwater Forest”的處理器將采用能效核設計，并且是Intel 18A制程的首款服務器芯片產(chǎn)品。英特爾的第二代IPU基礎設施處理器Mount Morgan也將亮相，為數(shù)據(jù)中心帶來更強的性能。

IBM也不甘示弱，將帶來其下一代Power處理器——Power 11。根據(jù)IBM去年11月的消息，Power 11將在處理器、系統(tǒng)和堆棧級別進行一系列創(chuàng)新，每個處理器芯片的內(nèi)核數(shù)最多可增加25%，為高性能計算領域注入新的活力。另外，meta的專用AR/XR SoC以及博通的Tomahawk-F1高性能交換機同樣值得期待，它們將展示在各自領域內(nèi)的最新技術(shù)成果。

進入8月26日的第二日議程，Rapidus社長小池淳義將成為主題演講人。他將詳細介紹Rapidus在2nm GAA先進制程和高級封裝技術(shù)上的最新進展，為與會者帶來一場關(guān)于半導體制造前沿技術(shù)的盛宴。此前已有報道提及的Lightmatter Passage M1000光學中介層和谷歌TPU v7p "Ironwood"也將在本日演講中得到進一步闡述。

AMD也將發(fā)表關(guān)于其CDNA4架構(gòu)和Instinct MI350加速器的演講。作為高性能計算和人工智能領域的佼佼者，AMD的演講無疑將吸引眾多專業(yè)人士的關(guān)注。隨著Hot Chips大會的日益臨近，更多關(guān)于半導體芯片領域的最新技術(shù)和趨勢將逐一揭曉，為與會者帶來一場知識與技術(shù)的盛宴。