摩根大通最新發布的行業研究報告指出，盡管市場對人工智能技術是否存在泡沫的討論持續升溫，但由AI技術驅動的半導體產業上行周期仍將持續，且周期長度將突破傳統規律，預計延續至2027年。這一判斷為亞洲科技板塊2026年的市場表現提供了重要支撐，直接挑戰了當前主流的"AI泡沫即將破裂"觀點。

根據該行2025年11月11日發布的深度分析，全球半導體行業收入將在2026年實現18%的增長，2027年增速雖有所放緩但仍將保持11%的增幅。支撐這一預測的核心因素包括：生成式AI技術仍處于早期快速滲透階段、頭部云計算服務商持續加碼資本投入，以及產業鏈關鍵環節的產能擴張保持審慎態度。

研究特別指出，2026年的亞洲科技市場將呈現"預期反復與盈利上修并存"的特殊狀態。雖然投資者會持續擔憂行業周期見頂，但AI基礎設施建設的持續推進和部分核心零部件的價格上漲，將推動企業每股收益不斷上調。這種盈利預期的持續修正，預計將支撐科技股在未來數個季度維持上行態勢。

報告詳細闡述了支撐超長周期的四大結構性因素。首先是需求端呈現明顯的"K型分化"特征，自2023年中期以來，AI相關需求持續強勁，而傳統科技領域則面臨調整壓力。其次是生成式AI的發展軌跡遵循陡峭的S型增長曲線，目前仍處于發展第四年，預計2026年仍將保持50%-60%的同比增速，其增長態勢與智能手機早期階段（7年增速高于20%）和公有云初期（9年增速高于20%）高度相似。

在供給層面，報告強調頭部云計算服務商的資本投入能力未受影響。盡管市場對小型服務商的現金流狀況存在擔憂，但前六大云服務商在2025年資本支出激增67%后，2026年仍計劃保持32%的增長。即便2027年自由現金流持平，這些企業仍具備支撐13%資本支出的財務能力。同時，產業鏈關鍵環節的產能擴張異常謹慎，臺積電2026年資本支出僅增長16%，DRAM行業更是僅增長11%，導致3納米制程、先進封裝和高帶寬內存等領域的供應短缺將延續至2026年。

這種供需格局的持續緊張已產生顯著市場影響。過去三個月，亞洲科技股的盈利預期上修速度明顯加快，AI需求激增導致的供應緊張已蔓延至整個產業鏈，從先進封裝、前沿晶圓代工到普通存儲芯片等多個領域均出現供應短缺。由于本輪周期中供應商的產能擴張速度顯著低于歷史水平，由此引發的價格上漲將持續推動企業盈利上調。

基于上述分析，摩根大通建議投資者在2026年構建"杠鈴型"投資組合：一端配置AI技術核心賦能企業，另一端布局具有顯著盈利上修潛力的價格受益型公司。報告特別維持對臺積電的"增持"評級，并將其列為首選投資標的。