11 月 6 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，ARM 亞太區(qū)車用市場資深總監(jiān)鄧志偉近日表示，車用半導體產(chǎn)值今年約 500 億美元(約 3600 億元人民幣)，預計 2026 年產(chǎn)值將達 1000 億美元(約 7200 億元人民幣)。

鄧志偉還表示，盡管車用半導體市場目前小于手機市場，但未來市場將非常可觀。

另據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)，2021 年到 2025 年，全球半導體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。SEMI 表示，2021 年至 2025 年，汽車和功率半導體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長速度居首。

此外，SEMI 預計從 2022 年至 2025 年，全球半導體制造商 300mm Fab 廠產(chǎn)能將以接近 10% 的復合年增長率(CAGR)增長，達到每月 920 萬片的歷史新高。對汽車半導體的強勁需求以及多個地區(qū)新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。