野村證券近日對(duì)AI半導(dǎo)體與硬件行業(yè)展開新一輪目標(biāo)價(jià)評(píng)估，其中臺(tái)積電（TSMC）成為核心關(guān)注對(duì)象。分析師將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)從2820新臺(tái)幣大幅上調(diào)至3425新臺(tái)幣，漲幅達(dá)21.5%，并指出這一價(jià)格對(duì)應(yīng)約46.4%的潛在上漲空間。此次調(diào)整基于對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施投資周期的樂觀判斷，野村認(rèn)為相關(guān)領(lǐng)域資本支出尚未觸及峰值。

支撐這一判斷的關(guān)鍵數(shù)據(jù)來自數(shù)據(jù)中心容量規(guī)劃。野村證券將2027年全球新增數(shù)據(jù)中心功率容量預(yù)測(cè)上調(diào)至32GW，較此前預(yù)期增長顯著。分析師指出，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)中心建設(shè)規(guī)模將直接帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片訂單增長，而臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，將優(yōu)先受益于這一趨勢(shì)。

除臺(tái)積電外，野村證券同步調(diào)整了多家產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)目標(biāo)價(jià)。聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、日月光（ASE）、億光電子（EMC）及智原科技（ZDT）等企業(yè)均獲得評(píng)級(jí)上調(diào)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及電子元件等細(xì)分領(lǐng)域。分析師強(qiáng)調(diào)，AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈正呈現(xiàn)多點(diǎn)開花態(tài)勢(shì)，從算力芯片到基礎(chǔ)元件的全面升級(jí)周期已經(jīng)開啟。

市場(chǎng)觀察人士指出，此次目標(biāo)價(jià)集中調(diào)整反映機(jī)構(gòu)對(duì)AI硬件賽道長期價(jià)值的認(rèn)可。盡管短期股價(jià)已反映部分預(yù)期，但數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期與芯片技術(shù)迭代形成的雙重驅(qū)動(dòng)，仍可能為相關(guān)企業(yè)帶來超預(yù)期增長動(dòng)能。野村證券在報(bào)告中特別提及，3納米及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率將成為觀察行業(yè)景氣度的核心指標(biāo)。