近期，在X平臺(tái)上，兩位知名爆料者Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 就英特爾即將推出的Nova Lake-S架構(gòu)臺(tái)式機(jī)處理器的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)展開(kāi)了深入討論。這一討論引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

Haze提出了一個(gè)頗具創(chuàng)意的預(yù)測(cè)，他認(rèn)為英特爾可能會(huì)推出一款搭載8個(gè)性能核、16個(gè)能效核以及額外4個(gè)低功耗能效核的Nova Lake-S處理器。這款處理器還將配備bLLC技術(shù)，功耗設(shè)定為125W。同時(shí)，他也提出了另一種可能性，即能效核數(shù)量可能減少至12個(gè)。而Raichu則持有不同觀點(diǎn)，他認(rèn)為Nova Lake-S將采用雙計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，每組包含8個(gè)性能核和16個(gè)能效核計(jì)算模塊，其中一組配備bLLC技術(shù)，并額外配備4顆低功耗能效核。

盡管兩位爆料者的預(yù)測(cè)在細(xì)節(jié)上存在差異，但他們均認(rèn)為英特爾將在Nova Lake-S處理器中引入bLLC技術(shù)。據(jù)推測(cè)，bLLC中的LLC代表末級(jí)緩存（Last Level Cache），而b可能代表基礎(chǔ)（base），意味著這種緩存將集成在基礎(chǔ)芯片中。這一技術(shù)的引入，無(wú)疑將進(jìn)一步提升處理器的性能。

英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD通過(guò)立體堆疊L3緩存設(shè)計(jì)，成功提升了處理器的游戲性能，并降低了對(duì)內(nèi)存帶寬的需求。而英特爾在Nova Lake-S上引入的bLLC技術(shù)，有望通過(guò)不同的緩存和物理結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)類(lèi)似效果。這一技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，將使得Nova Lake-S在處理器市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。