【媒體界】12月23日消息，最新數(shù)據(jù)報告顯示，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一份關(guān)于2023年第三季度全球半導體和晶圓代工份額的報告，為市場格局帶來新的見解。

在全球半導體收入方面，英偉達成功奪得榜首，這主要得益于人工智能服務(wù)器需求的強勁增長。預(yù)計英偉達未來幾個季度將繼續(xù)保持在半導體收入方面的領(lǐng)導地位。與此同時，英特爾以蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)位居第二，其收入環(huán)比增長，這歸因于個人電腦訂單的增加。三星緊隨其后，保持第三的位置，其收入環(huán)比增長主要來自內(nèi)存業(yè)務(wù)的持續(xù)復(fù)蘇。SK 海力士也受益于這一趨勢，報告了營收的環(huán)比增長。

而在全球晶圓代工行業(yè)，臺積電以59%的市場份額占據(jù)主導地位，得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求。三星代工排在第二位，占有13%的份額。隨后依次是聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際。

據(jù)媒體界了解，從技術(shù)節(jié)點的角度看，2023年第三季度市場以5/4納米細分市場為主導，占據(jù)了23%的份額，這主要受到對人工智能和iPhone的強勁需求推動。7/6納米細分市場的份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單復(fù)蘇的早期跡象。另一方面，28/22納米細分市場面臨庫存調(diào)整挑戰(zhàn)，而65/55納米細分市場則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。

這份報告為業(yè)界提供了有益的市場洞察，預(yù)示著半導體和晶圓代工領(lǐng)域在未來可能發(fā)生的新變化。