PCB行業龍頭企業深南電路（002916）發布公告稱，公司計劃通過定向增發募集不超過48.82億元資金，用于無錫深南電路AI算力電子電路產品項目及補充運營資金。該項目主要生產面向AI服務器和交換機領域的高速高密高多層PCB產品，旨在滿足下游市場對高端電子元器件的旺盛需求。

根據預案披露，無錫項目由子公司無錫深南電路有限公司負責實施，選址于江蘇省無錫市新吳區，總投資規模達45.36億元，建設周期預計為12個月。公司管理層表示，此次募資將強化在AI算力領域的戰略布局，通過擴大高端PCB產能鞏固市場地位。目前深南電路已與多家頭部AI服務器廠商、交換機制造商及云服務提供商建立深度合作，現有訂單處于飽滿狀態，為新產能消化提供有力支撐。

截至公告發布當日收盤，深南電路股價報379.5元/股，當日漲幅0.89%，總市值約2585億元。財務數據顯示，截至2026年一季度末，公司資產負債率為47.24%，通過股權融資將有效優化資本結構，降低財務成本。公司董事會已審議通過該方案，后續尚需履行國資審批、股東大會決議及監管部門注冊等程序。

在產能布局方面，深南電路持續推進全球化戰略。南通四期項目聚焦高速高密度PCB生產，已于2025年下半年投產，設計年產能66萬平方米HDI及FPC產品，目前處于產能爬坡階段。同期投產的泰國工廠總投資12.74億元，定位東南亞高端制造基地，具備高多層板和HDI生產能力，正在穩步提升產能利用率。

行業分析指出，AI算力基礎設施建設的加速正帶動高端PCB需求爆發式增長。據Prismark統計，2025年全球PCB市場規模達851.52億美元，同比增長15.8%，預計到2030年將突破1233億美元，期間復合增長率保持7.7%。技術迭代方面，AI服務器用PCB對信號完整性、壓合精度和散熱性能的要求呈指數級提升，形成顯著的技術壁壘和客戶認證門檻，頭部企業先發優勢明顯。

數據顯示，2025年以來已有13家PCB企業公布擴產計劃，累計投資額超600億元。深南電路在公告中強調，持續的技術研發投入和產能建設是維持行業領先地位的關鍵，公司通過戰略布局已形成覆蓋AI服務器、交換機、芯片封裝等領域的完整產品矩陣，為把握算力時代機遇奠定堅實基礎。