科技媒體Wccftech近日發(fā)布博文稱，在GeekBench 6.5跑分數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了蘋果新一代M5 Pro芯片的測試數(shù)據(jù)。這款尚未正式發(fā)布的處理器單核成績達4242分，多核成績突破28111分，展現(xiàn)出強勁的性能表現(xiàn)。根據(jù)跑分庫記錄，該芯片采用臺積電第三代3納米制程工藝（N3P），最高配置18核CPU架構(gòu)，包含6個高性能"超級核心"與12個效率核心，GPU部分則升級至20核設(shè)計。

技術(shù)規(guī)格顯示，M5 Pro芯片通過創(chuàng)新的"融合架構(gòu)"實現(xiàn)性能躍升。這項先進封裝技術(shù)將兩個芯片模組無縫連接，在保持單芯片形態(tài)的同時，提供高達307GB/s的內(nèi)存帶寬，并支持最高64GB統(tǒng)一內(nèi)存配置。相較于前代M4 Max芯片（16核CPU），新處理器在多核性能上提升顯著，即便與同為18核設(shè)計的M5 Max相比，兩者性能差距也控制在合理范圍內(nèi)。

對比現(xiàn)有產(chǎn)品線，M5 Pro的多核性能較M4 Max提升約6%，單核性能提升4.8%。值得注意的是，采用32核設(shè)計的M3 Ultra芯片在多核測試中僅取得28169分，顯示出蘋果在芯片能效比方面的持續(xù)優(yōu)化。完整跑分數(shù)據(jù)如下：M5 Pro（18核）單核4242/多核28111；M5 Max（18核）單核4268/多核29233；M4 Max（16核）單核4049/多核26509；M3 Ultra（32核）單核3247/多核28169。

行業(yè)分析指出，第三代3納米工藝的應(yīng)用使M5 Pro在晶體管密度和能效比方面取得突破。融合架構(gòu)設(shè)計不僅解決了多芯片互聯(lián)的帶寬瓶頸，更通過優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸路徑降低了功耗。隨著蘋果逐步將專業(yè)級芯片下放至消費級產(chǎn)品，這款新處理器有望為2024年末發(fā)布的Mac系列設(shè)備提供核心動力支持。