在資本市場(chǎng)，培育鉆石板塊近期表現(xiàn)活躍，多只相關(guān)個(gè)股強(qiáng)勢(shì)上漲。截至當(dāng)日收盤(pán)，惠豐鉆石以“30cm”漲停的姿態(tài)領(lǐng)漲，力量鉆石、四方達(dá)也紛紛“20cm”漲停，黃河旋風(fēng)、中兵紅箭同樣漲停，國(guó)機(jī)精工、沃爾德等個(gè)股也緊隨其后出現(xiàn)跟漲，板塊熱度持續(xù)攀升。

英特爾現(xiàn)任CEO陳立武的一番表態(tài)，為培育鉆石板塊的走強(qiáng)提供了有力支撐。他透露，英特爾正將投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝技術(shù)EMIB、玻璃基板，以及氮化鎵、碳化硅、磷化銦和人工合成鉆石等新材料領(lǐng)域。特別是在人工合成鉆石方面，英特爾已投資一家人造金剛石晶圓公司，十分看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

隨著算力芯片需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，大型服務(wù)器對(duì)散熱的需求和強(qiáng)度也水漲船高。在此背景下，金剛石卓越的導(dǎo)熱性能引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。東吳證券的研究報(bào)告指出，隨著2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)（如CoWoS、SOIC）的廣泛應(yīng)用，芯片內(nèi)部的熱流密度呈指數(shù)級(jí)上升。而金剛石憑借其無(wú)可比擬的物理特性脫穎而出，其熱導(dǎo)率是銅的5倍以上，是硅的近15倍。同時(shí)，金剛石的CTE約為1.1ppm/K，與硅（2.6ppm/K）較為接近，能夠有效降低熱循環(huán)中的熱應(yīng)力。

國(guó)內(nèi)多家企業(yè)敏銳地捕捉到了這一市場(chǎng)機(jī)遇，紛紛布局金剛石散熱賽道。四方達(dá)的金剛石散熱片已通過(guò)海外客戶(hù)測(cè)試，并進(jìn)入小批量供貨階段。與此同時(shí)，公司正加快推進(jìn)沙雅年產(chǎn)2.5萬(wàn)片CVD金剛石散熱基地的建設(shè)，為后續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

國(guó)機(jī)精工在民用領(lǐng)域的產(chǎn)品也已向客戶(hù)送樣，若進(jìn)展順利，有望在年內(nèi)獲得小批量訂單。力量鉆石則表示，多家國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)、科技企業(yè)積極與公司對(duì)接金剛石散熱業(yè)務(wù)，公司正陸續(xù)推進(jìn)送樣、研發(fā)、測(cè)試等合作環(huán)節(jié)，力求在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。

黃河旋風(fēng)也制定了雄心勃勃的發(fā)展計(jì)劃，擬在3年內(nèi)配置300臺(tái)MPCVD設(shè)備，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)15萬(wàn)片大尺寸金剛石熱沉片的目標(biāo)，并將半導(dǎo)體散熱業(yè)務(wù)打造為公司第一大主業(yè)。沃爾德設(shè)立了金剛石半導(dǎo)體應(yīng)用項(xiàng)目部，成功研發(fā)出高平整度的12英寸鉆石散熱晶圓，并已形成系列化鉆石散熱晶圓產(chǎn)品，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。