芯碁微裝（688630.SH）近日發(fā)布公告稱，公司第三屆董事會第六次會議已正式審議通過關(guān)于H股全球發(fā)售及在香港聯(lián)合交易所有限公司上市的相關(guān)議案。根據(jù)會議決議，董事會同意推進H股在香港證券交易所的上市進程，涵蓋發(fā)售安排、招股書簽署及刊發(fā)等核心環(huán)節(jié)。

公告顯示，此次上市計劃已獲得2025年第一次臨時股東會的全面授權(quán)，相關(guān)議案無需再次提交股東會審議。這一安排顯著簡化了決策流程，為后續(xù)上市工作的高效推進提供了制度保障。公司董事會表示，將嚴格按照監(jiān)管要求落實各項準備工作，確保上市進程平穩(wěn)有序。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的代表性企業(yè)，芯碁微裝此次啟動H股上市計劃，標志著其國際化戰(zhàn)略邁出關(guān)鍵一步。通過登陸國際資本市場，公司有望進一步拓寬融資渠道，提升全球品牌影響力，為技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張?zhí)峁╅L期資金支持。業(yè)內(nèi)人士分析，此舉或引發(fā)資本市場對半導(dǎo)體設(shè)備板塊的持續(xù)關(guān)注。