潮州企業(yè)三環(huán)集團(tuán)正全力推進(jìn)“A+H”雙重上市進(jìn)程，其掌舵人張萬(wàn)鎮(zhèn)憑借36.47%的股權(quán)控制權(quán)，引領(lǐng)這家電子元件巨頭向資本市場(chǎng)發(fā)起新一輪沖刺。根據(jù)最新披露的招股書，公司已于6月3日獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)境外上市備案通知書，擬發(fā)行不超過(guò)1.49億股H股赴港交所掛牌，此前因遞表超期失效的申請(qǐng)已重新激活。
資本市場(chǎng)的熱情已提前點(diǎn)燃。6月9日，三環(huán)集團(tuán)A股股價(jià)盤中觸及144元?dú)v史高位，較一年前32元低位暴漲超300%，最終以141.02元收盤，單日漲幅達(dá)14.73%。這輪行情背后，是公司電子元件與通信器件雙輪驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略成效顯著——2025年該兩大業(yè)務(wù)板塊貢獻(xiàn)總收入比例達(dá)67.3%，其中電子元件業(yè)務(wù)以37.3%的占比躍升為核心增長(zhǎng)極。
在技術(shù)壁壘最高的MLCC領(lǐng)域，三環(huán)集團(tuán)已實(shí)現(xiàn)介電層厚度突破1微米、堆疊層數(shù)超1000層的精密制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G基站、AI服務(wù)器等高端場(chǎng)景。招股書顯示，其陶瓷插芯及套筒占據(jù)全球70%市場(chǎng)份額，陶瓷封裝基座在晶振封裝領(lǐng)域市占率達(dá)40%。這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：2023-2025年，公司營(yíng)收從56.82億元增至88.69億元，凈利潤(rùn)從15.83億元增至26.17億元，研發(fā)費(fèi)用累計(jì)投入17.82億元。
行業(yè)景氣度持續(xù)攀升為上市增添底氣。今年4月以來(lái)，村田、三星電機(jī)等國(guó)際大廠相繼上調(diào)MLCC價(jià)格，國(guó)內(nèi)廠商跟隨漲價(jià)。國(guó)信證券分析指出，英偉達(dá)Rubin架構(gòu)服務(wù)器對(duì)MLCC用量激增，單臺(tái)設(shè)備MLCC價(jià)值量較前代提升300%。華泰證券則強(qiáng)調(diào)，AI服務(wù)器專用高容MLCC燒結(jié)產(chǎn)能是普通產(chǎn)品的數(shù)十倍，形成類似HBM的供需格局。三環(huán)集團(tuán)在招股書中特別提及，其高容量MLCC已通過(guò)英偉達(dá)、英特爾等頭部企業(yè)認(rèn)證，成為算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵供應(yīng)商。
創(chuàng)始人張萬(wàn)鎮(zhèn)的資本運(yùn)作軌跡與產(chǎn)業(yè)布局同樣引人注目。這位1949年出生的潮州企業(yè)家，自1992年起擔(dān)任公司董事長(zhǎng)至2021年，目前通過(guò)直接持股2.8%及控股三江投資（持股59.21%）間接控制33.67%股權(quán)。在2025胡潤(rùn)百富榜上，其以220億元財(cái)富位列潮州首富、全國(guó)第284位。值得關(guān)注的是，三環(huán)集團(tuán)自2000年啟動(dòng)MLCC研發(fā)，2020年以來(lái)通過(guò)A股配售募資超40億元，持續(xù)加碼5G通信和高容量MLCC產(chǎn)能建設(shè)。
下游應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)式增長(zhǎng)為行業(yè)注入持續(xù)動(dòng)力。消費(fèi)電子領(lǐng)域，折疊屏手機(jī)、AR/VR設(shè)備對(duì)小型化MLCC需求激增；汽車電子方面，新能源汽車單車MLCC用量較傳統(tǒng)燃油車增長(zhǎng)3倍；在算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，單臺(tái)AI服務(wù)器MLCC用量超過(guò)1.5萬(wàn)顆。開(kāi)源證券測(cè)算，隨著GB200等新一代GPU放量，2025年全球高容MLCC市場(chǎng)規(guī)模將突破200億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18%。三環(huán)集團(tuán)在招股書中強(qiáng)調(diào)，其已形成從陶瓷粉體到封裝基座的垂直整合能力，這種技術(shù)閉環(huán)將成為應(yīng)對(duì)行業(yè)周期波動(dòng)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。
