在資本市場中，玻璃基板概念股近期表現活躍。6月29日午后，相關個股出現集體回升態勢，其中華工科技（000988.SZ）股價大幅上揚，一度逼近漲停板；彩虹股份（600707.SH）漲幅超過6%；精測電子（300567.SZ）、凱盛科技（600552.SH）、帝爾激光（300776.SZ）、德龍激光（688170.SH）以及通富微電（002156.SZ）等個股也紛紛跟漲，市場關注度顯著提升。

消息面上，行業動態頻傳。據海外資訊報道，三星電機公司正與一家美國科技巨頭展開深入洽談，旨在敲定一項價值約5000億韓元（折合3.4億美元）的AI服務器零部件供應協議。不僅如此，三星電機還計劃與日本住友化學公司簽署合資協議，共同投身于AI芯片玻璃基板的生產領域，這一舉措無疑為玻璃基板市場注入了新的活力。

與此同時，康寧公司在技術創新方面也取得了重要突破。該公司日前發布了Glass Bridge玻璃光互連組件，該組件依托晶圓級預制光波導技術，實現了光纖與光子芯片的無源自動對準。這一創新成果有效解決了傳統CPO（共封裝光學）技術中因FAU陣列主動對準而導致的損耗高、良率低以及成本高等量產難題，為玻璃基板在光互連領域的應用開辟了新的道路。

隨著下一代3.2T/6.4T AI服務器以及HBM先進封裝技術的大規模應用，TGV玻璃基材的地位日益凸顯。玻璃基板已不再局限于單一的顯示材料角色，而是成功升級為光互連與芯片封裝的雙重核心載體。市場分析認為，這一轉變將導致傳統有機PCB載板及分立FAU組件的需求受到限制，資金正加速向玻璃基板上游領域集中，從而推動了該賽道結構性行情的持續發展。

在產業合作方面，康寧公司已與格芯完成了300mm硅光平臺的全套工藝驗證，并深度參與到英偉達（NVDA.US）新一代算力平臺的研發與應用中。基于這些積極進展，機構紛紛上調了對2027年玻璃基CPO規模化出貨的預期，玻璃基板賽道的估值空間也因此得到了顯著拓展。