在科創板迎來新成員之際，臻寶科技正式掛牌上市，其開盤價高達448.00元/股，相較于44.56元/股的發行價，漲幅驚人地達到了905.39%，這一表現無疑吸引了市場的廣泛關注。

臻寶科技，這家自2016年起便扎根于重慶的企業，十年來始終專注于半導體裝備核心零部件的研發與生產。憑借其深厚的行業積累和技術沉淀，公司已成功搭建起“原材料+零部件+表面處理”的一體化業務平臺，成為國內少數能夠為集成電路先進制程以及高世代顯示面板設備提供多品類非金屬零部件，并實現規?；慨a的企業之一。

在上市儀式上，臻寶科技董事長王兵發表了熱情洋溢的致辭。他表示，當前半導體裝備產業正處于關鍵攻堅期，臻寶科技將以此次科創板上市為新的起點，堅守主業，不斷提升核心技術能力和產品競爭力。公司將以實際行動響應國家高水平科技自立自強的號召，以更加優異的成績回報股東、回饋客戶、奉獻社會。

據招股書披露，臻寶科技在半導體材料制備技術和表面處理技術方面均有著深厚的積累。公司是國內少數同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料制備技術，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術的企業。這些技術的掌握，為公司在半導體裝備核心零部件領域的發展奠定了堅實的基礎。

此次IPO，臻寶科技募集資金凈額約16.05億元，將主要用于集成電路和顯示面板設備精密零部件及材料生產基地項目、臻寶科技研發中心建設項目以及上海臻寶半導體裝備零部件研發中心項目的建設。通過這些項目的實施，公司將進一步擴大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產品的產能，提高產線生產效率。同時，公司還將加速石墨、碳化硅等關鍵材料以及半導體靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產品的研發與應用，不斷完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業務優勢，推動公司技術創新，為國內先進工藝半導體零部件行業的國產化水平提升貢獻力量。