半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一家極具創(chuàng)新潛力的新企業(yè)——Fab2。這家公司由傳奇芯片架構(gòu)師吉姆·凱勒與DIY制造先驅(qū)薩姆·澤洛夫攜手創(chuàng)立，此前名為Atomic Semi，現(xiàn)已完成更名并將業(yè)務(wù)遷至得克薩斯州，開(kāi)啟全新發(fā)展篇章。

Fab2的定位獨(dú)特且極具前瞻性，致力于打造“晶圓廠制造廠”，也就是能夠大規(guī)模生產(chǎn)小型半導(dǎo)體晶圓廠及其內(nèi)部設(shè)備的超級(jí)工廠。從泵、閥門、氣體管線，到光刻系統(tǒng)以及配套的真空腔室，F(xiàn)ab2將自主設(shè)計(jì)和制造晶圓廠所需的每一臺(tái)設(shè)備。先完成零部件的組裝形成機(jī)器，再將機(jī)器組裝成完整的晶圓廠，最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)晶圓廠的大規(guī)模量產(chǎn)。

與傳統(tǒng)晶圓廠不同，F(xiàn)ab2并不聚焦于在龐大的生產(chǎn)線上處理300毫米晶圓，而是專注于小型、軟件定義的晶圓廠。這類晶圓廠能夠?yàn)檫h(yuǎn)小于整片晶圓的芯片進(jìn)行圖形化操作，并且能在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速完成原型制作的周轉(zhuǎn)，大大縮短了芯片研發(fā)的周期。

薩姆·澤洛夫早在青少年時(shí)期就展現(xiàn)出了在這一領(lǐng)域的卓越天賦和創(chuàng)新能力。在2022年與吉姆·凱勒共同創(chuàng)立Fab2之前，他就在父母的車庫(kù)里成功制造出特征尺寸小至約300納米的光刻芯片，完成了這一理念的概念驗(yàn)證，為Fab2的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

不過(guò)，F(xiàn)ab2所采用的方法也面臨一定挑戰(zhàn)，主要瓶頸在于吞吐量。電子束光刻采用直接寫(xiě)入圖形的方式，而非通過(guò)掩模進(jìn)行投影，這使得其速度極為緩慢。在小尺寸芯片上進(jìn)行單次圖形化曝光，所耗費(fèi)的時(shí)間可能比極紫外光刻機(jī)曝光整片300毫米晶圓所需的時(shí)間還要長(zhǎng)。因此，這種方法實(shí)際上更適合原型設(shè)計(jì)和小批量生產(chǎn)，難以滿足商業(yè)代工廠高產(chǎn)量量產(chǎn)的需求。

目前，F(xiàn)ab2運(yùn)營(yíng)著三個(gè)場(chǎng)地。位于奧斯汀的12萬(wàn)平方英尺（約11148平方米）設(shè)施成為研發(fā)與生產(chǎn)的新總部；位于洛克哈特的3萬(wàn)平方英尺（約2787平方米）場(chǎng)地專門用于安置“晶圓廠制造廠”本體；而最初位于舊金山的2.5萬(wàn)平方英尺（約2323平方米）“車庫(kù)晶圓廠”則繼續(xù)保留，為公司的持續(xù)創(chuàng)新提供支持。