A股半導體硅片市場近期呈現顯著升溫態勢，行業供需格局持續優化。據中信證券最新研報分析，全球硅片巨頭已啟動兩輪價格調整，國內市場雖未全面跟進漲價，但價格企穩信號明確，后續修復預期增強。預計2026年第二季度漲價措施已落地實施，下半年國內外硅片價格有望延續上漲趨勢，其中重摻硅片及海外輕摻產品供應緊張局面尤為突出，國內輕摻硅片也將受益于需求溢出效應，未來兩年行業整體或面臨供不應求局面。

立昂微（605358.SH）在互動平臺披露，公司硅片產品出貨量維持高位，訂單儲備充足。其8英寸重摻外延片憑借差異化技術優勢，市場需求持續旺盛。嘉興生產基地已布局28nm及以下先進制程的12英寸輕摻拋光片及外延片生產線，重點服務模擬芯片與邏輯芯片客戶群體，目前28nm邏輯芯片用硅片已實現批量供貨，標志著公司在高端制程領域的市場突破。

中晶科技（003026.SZ）在業績說明會上表示，公司研磨硅片業務保持穩定運營，6-8英寸拋光片募投項目及皋鑫項目正按計劃推進。隨著新產品逐步量產，將成為新的業績增長點。當前公司生產線處于滿負荷運轉狀態，訂單量充足且產品價格呈現穩中有升態勢，定價策略綜合考量生產成本與市場供需關系。