深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司近日正式啟動赴港上市進程，已向香港聯(lián)合交易所遞交A1上市申請文件。此次上市計劃由國金證券（香港）與中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人，標(biāo)志著這家專注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的企業(yè)正式叩響國際資本市場大門。

根據(jù)披露的招股文件，該公司長期深耕碳化硅功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋從材料制備到芯片設(shè)計、制造及模塊封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈。其核心技術(shù)團隊由多位具有國際半導(dǎo)體企業(yè)背景的專家組成，在車規(guī)級功率器件研發(fā)方面取得多項突破，已與多家新能源汽車及工業(yè)電源領(lǐng)域頭部企業(yè)建立合作關(guān)系。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，近三年公司研發(fā)投入占比持續(xù)保持在20%以上，營業(yè)收入呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。此次募集資金將主要用于擴大12英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能、建設(shè)海外研發(fā)中心及補充營運資金。市場分析人士指出，隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速，第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的應(yīng)用需求持續(xù)攀升，具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的企業(yè)有望獲得資本青睞。