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AI算力飆升芯片功耗激增:川潤股份全鏈條液冷技術引領綠色散熱新方向

   發(fā)布時間:2026-05-13 01:27 作者:陸辰風

隨著AI芯片算力持續(xù)突破,數(shù)據(jù)中心散熱架構正經歷深刻變革。傳統(tǒng)單機柜功率多在5kW至10kW區(qū)間,而高密度算力集群已攀升至60kW至100kW,部分高端場景甚至突破130kW。NVIDIA最新Rubin系列芯片單芯片功耗預計達2300W,其NVL72方案機柜功耗更超過230kW,這對散熱技術提出前所未有的挑戰(zhàn)。

液冷技術成為破解高密度散熱難題的關鍵路徑。全球液冷數(shù)據(jù)中心投資規(guī)模從2017年持續(xù)擴張,預計2025年達263.2億美元;中國市場同期從169.1億元增至765.5億元,年復合增長率達21%。其中冷板式液冷投資433億元,浸沒式及其他方案合計332.5億元。滲透率方面,中國液冷服務器市場從2021年的不足3%快速躍升至2025年的20%,2026年將達37%,預計2030年攀升至82%,形成以冷板式為主導、浸沒式在超高密度場景深度滲透的市場格局。

在這場技術變革中,川潤股份憑借三十年液冷技術積淀構建起全鏈條競爭優(yōu)勢。該公司通過將高端裝備制造經驗與能源管理技術深度融合,在導熱效率、能耗控制、系統(tǒng)可靠性三大核心維度形成代際優(yōu)勢。其自主研發(fā)的冷板式與浸沒式液冷系統(tǒng)采用浸沒直冷技術,實現(xiàn)極限PUE≤1.05的突破,較行業(yè)平均水平優(yōu)化15%-20%。在某智算中心應用案例中,該方案使能耗降低50%,溫控精度達±0.5℃,芯片結溫波動控制在1℃以內,單機柜散熱能力突破230kW,空間利用率提升200%。

系統(tǒng)可靠性是液冷技術大規(guī)模部署的關鍵瓶頸。川潤通過軍工級密封技術實現(xiàn)5000次插拔零泄漏驗證,故障率較行業(yè)平均水平下降80%。其智能監(jiān)控系統(tǒng)具備恒壓控制、無憂補液與全周期監(jiān)測功能,在海外項目創(chuàng)下3年零漏液紀錄。供應鏈自主可控方面,該公司實現(xiàn)CDU換熱核心、冷板、管路分配等70%核心部件自制,通過"樂高式"模塊化設計使交付周期縮短50%,有效抵御外部供應鏈波動風險。

技術突破與標準制定雙輪驅動發(fā)展。川潤自主研發(fā)的"數(shù)據(jù)中心模塊化單相浸沒式液冷系統(tǒng)"經專家評審獲評"國內領先"水平,該系統(tǒng)在能效、可靠性、工程化維度表現(xiàn)突出,PUE值≤1.05的極致性能已獲北美市場超百兆瓦訂單驗證。作為《數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)技術規(guī)范》主要起草單位,公司累計申請專利30余項,其中發(fā)明專利10項,持續(xù)鞏固技術話語權。2025年6月投產的智能化產線實現(xiàn)冷板式與浸沒式全鏈條解決方案的規(guī)模化生產,新一代產品能耗、故障率、交付周期三大指標同步優(yōu)化50%以上。

全球化布局與生態(tài)合作打開增長空間。川潤自2022年啟動北美市場戰(zhàn)略,累計交付液冷解決方案超200MW,2025年產能突破年交付1GW規(guī)模。在亞太市場,公司與維諦技術建立深度合作,成為其核心液冷部件供應商,同時與西門子、西藏移動、香江科技等企業(yè)達成戰(zhàn)略合作,構建覆蓋超算、智算、儲能等場景的完整生態(tài)鏈。這種技術積累與市場驗證的雙重優(yōu)勢,使其在液冷技術從導入期向成長期跨越的關鍵階段占據(jù)先發(fā)位置。

 
 
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