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云天勵飛赴港上市:AI推理賽道先發(fā),高投入下盈利爬坡待突破

   發(fā)布時間:2026-05-06 21:55 作者:王婷

隨著大模型算力需求持續(xù)攀升,國產(chǎn)AI芯片企業(yè)正加速資本布局與市場拓展。近日,A股上市公司云天勵飛向港交所遞交招股書,這家2023年登陸科創(chuàng)板、尚未實現(xiàn)盈利的AI推理芯片企業(yè),正式啟動A+H兩地上市進程,為業(yè)務(wù)擴張尋求資金支持。

招股書顯示,云天勵飛專注于AI推理芯片研發(fā)與商業(yè)化,產(chǎn)品覆蓋企業(yè)級、消費級和行業(yè)級三大場景,形成從芯片到應(yīng)用的完整閉環(huán)。根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù),按2025年國內(nèi)市場收入計算,公司在全場景AI推理芯片和NPU驅(qū)動AI推理芯片賽道均位列前三。然而,行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,兩大龍頭合計占據(jù)超83%市場份額,NPU賽道龍頭市占率達(dá)82.2%,云天勵飛市占率僅約0.2%,面臨激烈競爭。

在財務(wù)表現(xiàn)方面,云天勵飛2026年一季報顯示,公司當(dāng)期實現(xiàn)營業(yè)收入3.12億元,同比增長17.97%;歸母凈利潤虧損1.34億元,虧損幅度同比擴大;研發(fā)投入1.4億元,同比激增67.04%,占營收比例近45%。盡管營收增長,但高研發(fā)投入導(dǎo)致公司仍未擺脫虧損狀態(tài),業(yè)績改善仍需時間。

行業(yè)分析指出,AI推理芯片市場正迎來爆發(fā)式增長。灼識咨詢數(shù)據(jù)顯示,中國AI推理芯片市場規(guī)模從2021年的193億元增至2025年的3050億元,復(fù)合年增長率達(dá)99.4%,預(yù)計2030年將突破2.1萬億元。其中,NPU驅(qū)動的推理市場增速更為迅猛,從2021年的12億元增至2025年的621億元,復(fù)合年增長率167.4%,預(yù)計2030年達(dá)7012億元。消費場景成為主要增長動力,2021-2025年復(fù)合年增長率達(dá)149.5%,遠(yuǎn)超非消費場景。

云天勵飛在招股書中特別提及DeepSeek等國產(chǎn)開源模型的影響。這些模型無需完整訓(xùn)練周期即可進行場景化優(yōu)化,降低了行業(yè)開發(fā)門檻,疊加國產(chǎn)芯片替代趨勢,為AI推理規(guī)模化落地提供了硬件基礎(chǔ)。AI芯片核心任務(wù)分為訓(xùn)練與推理,推理芯片更強調(diào)低延遲、高性價比和能效,可覆蓋云端、邊緣和終端全場景。NPU作為專為AI推理優(yōu)化的架構(gòu),在延遲、能效和部署成本上具有優(yōu)勢,成為推理場景的主流選擇。

國際注冊創(chuàng)新管理師盧克林分析稱,NPU芯片的爆發(fā)源于AI時代的結(jié)構(gòu)性紅利。隨著AI產(chǎn)業(yè)重心從訓(xùn)練向推理落地遷移,NPU在能效比、低時延和成本控制上的優(yōu)勢,使其特別適合邊緣側(cè)和端側(cè)部署需求。大模型應(yīng)用從云端向終端下沉,以及消費級AI場景快速爆發(fā),將推動NPU驅(qū)動的芯片占據(jù)算力產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵生態(tài)位。

從經(jīng)營數(shù)據(jù)看,云天勵飛2023-2025年營業(yè)收入從5.06億元增至13.39億元,兩年增長超160%。2025年毛利額達(dá)3.68億元,毛利率回升至27.5%,較2024年的20.9%顯著提升。然而,公司仍未實現(xiàn)盈利,過去三年虧損分別為3.84億元、5.72億元和4.12億元。2025年虧損幅度同比收窄,虧損占營收比例從2023年的75.9%降至30.7%,虧損率顯著改善。

研發(fā)投入是公司主要支出項,2023-2025年研發(fā)開支分別為2.95億元、4.00億元和4.45億元。但隨著營收快速增長,研發(fā)費用占營收比例從2023年的58.3%降至2025年的33.3%,營收對研發(fā)投入的消化能力逐步增強。在行業(yè)技術(shù)快速迭代和市場競爭激烈的背景下,公司仍需維持高強度研發(fā)投入與市場拓展,短期盈利拐點尚未明確。

北京社科院副研究員王鵬表示,芯片企業(yè)盈利的關(guān)鍵在于規(guī)模效應(yīng)攤薄成本。算力芯片行業(yè)具有高固定成本特征,只有通過產(chǎn)品放量和持續(xù)迭代,才能讓營收增長跑贏研發(fā)支出,逐步實現(xiàn)經(jīng)營杠桿由負(fù)轉(zhuǎn)正。云天勵飛雖面臨挑戰(zhàn),但其算法芯片化模式通過軟硬件協(xié)同設(shè)計提升芯片效能,有望在推理市場擴容中受益。

 
 
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