專注于Micro-LED顯示技術的創新企業「秋水半導體」近日宣布，已完成Pre-A及A輪兩輪融資，總額接近2億元人民幣。本輪融資由朝暉資本領投，通商基金、盛宇投資、寧波人才發展基金、嘉溢創投、涌現科技、數字光芯及興棠資本等機構跟投，興棠資本同時擔任長期財務顧問。資金將主要用于在寧波高新區建設8英寸混合鍵合量產線，并持續投入研發以突破關鍵技術瓶頸。

成立于2022年11月的「秋水半導體」總部位于寧波，前身為蘇州團隊，是一家以Micro-LED微顯示芯片與模組為核心業務的半導體企業。其產品覆蓋數字車燈、AR眼鏡、微投影等高增長領域。據IDC預測，2025年全球AR/VR頭顯與智能眼鏡出貨量將超1400萬臺，但具備顯示功能的AR眼鏡占比不足7%；在數字車燈領域，TrendForce數據顯示，自適應性頭燈（ADB）市場滲透率預計2029年達21.6%，保時捷等車企已率先采用Micro-LED方案。然而，芯片量產環節的技術瓶頸長期制約著行業規模化落地。

傳統工藝采用4英寸藍寶石襯底，通過金屬鍵合連接LED晶圓與驅動電路后，需以刻蝕技術分割像素。這一過程易損傷發光材料，導致芯片效率下降、良率不足30%、出光角度過寬（±60°），且工作溫度限制在50℃以下。2024年起，行業轉向8英寸晶圓級混合鍵合工藝，但全球僅有少數企業實現技術突破。「秋水半導體」通過創新無損芯片架構，完全摒棄刻蝕步驟，結合8英寸硅襯底與3D混合鍵合封裝工藝，將芯片良率提升至99.9999%（6N級），出光角度收窄至±10°，工作溫度范圍擴展至-40℃至140℃，顯著優于行業平均水平。

在產品布局上，公司已推出0.61英寸數字車燈芯片并完成客戶驗證，AR單綠色芯片計劃年內量產。創始人蔣振宇指出，單色綠光芯片可滿足游泳眼鏡、會議提詞、車載導航等場景需求，而具備顯示功能的AI眼鏡出貨量有望在一年內從四五十萬臺躍升至千萬臺級別。不過，他同時強調，Micro-LED產業的“爆發點”需解決彩色化難題——傳統紅光芯片因刻蝕損傷導致光效損失超97%，而無損技術是突破這一障礙的關鍵。公司預計年底前實現全彩顯示技術突破。

國內Micro-LED芯片領域呈現兩條技術路徑：一是IDM模式，企業自建整條8英寸或12英寸產線，但建線周期長達2-3年；二是「秋水半導體」采用的Fab-lite模式，僅自主建設混合鍵合環節（因全球缺乏成熟代工平臺），其余工藝依托現有半導體代工廠完成。作為國內首家完成8英寸混合鍵合工藝通線的初創企業，公司已在寧波高新區啟動產線建設，預計今年10月投產，月產能達千片8英寸晶圓，對應年供應超1000萬顆Micro-LED芯片。其混合鍵合垂直堆棧架構已實現3.75微米像素間距內光芯片與電芯片互聯，未來可進一步壓縮至2微米，與華為近期發布的“韜定律”工藝處于同一節點。

團隊背景方面，創始人蔣振宇為賓夕法尼亞州立大學材料科學博士，擁有15年半導體光電研發經驗，曾任大連德豪光電資深科學家、佛山國星半導體研發總監及深圳第三代半導體研究院研發總監，并參與科技部新型顯示重大專項。聯合創始人具備8年大功率LED車燈創業經驗，核心成員來自華為海思、長江存儲、英特爾等企業，在混合鍵合與先進封裝領域積累深厚。

投資方對「秋水半導體」的技術路線給予高度評價。朝暉資本創始合伙人張越表示，公司通過獨創的無損芯片架構，在像素間構建“電性絕緣”隱形墻，實現電性隔離而不破壞物理結構，這種顛覆性創新為AI眼鏡的普及奠定了基礎。通商基金項目負責人則指出，在汽車智能化與AI-AR硬件加速滲透的背景下，Micro-LED微顯成為高景氣賽道。秋水半導體的無損混合鍵合工藝攻克了刻蝕損傷與像素管控難題，有望突破全彩顯示瓶頸，其技術壁壘與團隊執行力構成顯著競爭優勢。