半導體行業近期迎來技術突破新動向，華為提出的“韜定律”引發市場關注。該理論突破傳統摩爾定律的幾何縮微路徑，轉向通過縮短研發周期實現技術迭代，這一轉變對半導體封裝環節提出更高要求。受此影響，A股市場先進封裝概念股表現活躍，13家相關企業集體漲停，長電科技、通富微電等封測龍頭均在其中。

國際投行高盛近期在半導體封測領域的布局浮出水面。數據顯示，其一季度新進持有五家A股公司股份，涉及不同市值梯隊。其中偉測科技以304億流通市值領跑，該公司同時具備晶圓測試、芯片成品測試能力，并覆蓋存儲芯片與先進封裝兩大概念。一季度阿布達比投資局與高盛分別買入160萬股和152萬股，顯示外資對測試環節的重視。

太極實業憑借與SK海力士的深度合作進入視野，其279億流通市值的體量下，已開發出FBGA、FCBGA等先進封裝技術，有效解決高集成度芯片的散熱與頻率衰減問題。高盛一季度買入958萬股的同時，瑞銀也新進491萬股，兩家國際機構合計持倉超1400萬股。

中小市值企業中，大港股份獲得多家外資青睞。這家江蘇鎮江國資控股企業構建了完整的中高端IC測試服務體系，全資子公司上海旻艾同時布局先進封裝與存儲芯片領域。一季度瑞銀、高盛、摩根斯坦利、中信香港四家機構合計買入近400萬股，其中高盛持倉達117萬股。

設備環節同樣吸引外資關注。耐科裝備憑借半導體封裝設備及模具業務獲得高盛88萬股持倉，其產品已應用于先進封裝領域。氣派科技作為華南地區規模較大的內資封測企業，以40億流通市值躋身高盛持倉名單，一季度獲得74萬股建倉。這些布局顯示國際資本正從測試、封裝到設備全鏈條滲透半導體產業鏈。