和林微納（688661）近日發(fā)布的2025年度報(bào)告顯示，公司在研發(fā)創(chuàng)新領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，全年研發(fā)投入達(dá)6335.65萬元，較上年增長11.26%，占營業(yè)收入比例達(dá)7.30%。過去五年間，公司研發(fā)投入復(fù)合增長率達(dá)17.74%，為技術(shù)突破和產(chǎn)品迭代提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)張與結(jié)構(gòu)優(yōu)化成為亮點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)人員數(shù)量增至152人，同比增長25.62%，占總員工比例提升至16.96%。年齡分布呈現(xiàn)年輕化特征：30歲以下33人、30-40歲84人構(gòu)成核心力量，40-50歲30人、50-60歲4人、60歲及以上1人。薪酬方面，研發(fā)人員人均薪酬為26.81萬元，雖較上年微降0.5萬元，但總額達(dá)4075.57萬元（含股份支付），反映出公司對(duì)人才投入的持續(xù)重視。

技術(shù)成果轉(zhuǎn)化成效顯著。報(bào)告期內(nèi)，公司新增1項(xiàng)發(fā)明專利和11項(xiàng)實(shí)用新型專利，多項(xiàng)核心產(chǎn)品通過關(guān)鍵驗(yàn)證：車規(guī)級(jí)2D MEMS探針卡完成三溫測(cè)試，高針數(shù)MEMS探針卡通過高低溫、載流和壽命等指標(biāo)驗(yàn)證并獲頭部芯片企業(yè)認(rèn)可，0.09mm彈簧探針實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。公司前瞻性布局高性能探針卡、基板測(cè)試等領(lǐng)域產(chǎn)能，并在美國、日本、瑞士、新加坡等地設(shè)立研發(fā)基地，構(gòu)建全球化創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)印證戰(zhàn)略成效。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.68億元，同比增長52.47%；歸母凈利潤0.30億元，同比激增442.12%；扣非凈利潤2506.03萬元，增長226.04%；經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額達(dá)7531.49萬元，同比提升436.00%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.8元（含稅），以回饋投資者。

作為微型精密制造領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，和林微納以MEMS精微電子零部件及半導(dǎo)體測(cè)試探針為核心業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI算力芯片、高帶寬存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司通過全球化研發(fā)、營銷與制造體系布局，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)拓展，致力于成為精微制造領(lǐng)域的國際領(lǐng)軍企業(yè)。