華為常務董事、終端BG董事長余承東近日通過視頻形式，首次對外披露了尊界S800轎車搭載的“超級小腦”芯片技術細節(jié)。這款芯片采用六合一全域融合架構，將車身控制、電機驅動、制動系統(tǒng)、轉向機構、懸架調節(jié)及熱管理六大核心模塊集成于單一芯片，實現(xiàn)跨系統(tǒng)協(xié)同調度。據介紹，該技術為行業(yè)首創(chuàng)，目前已應用于尊界S800、享界S9T及享界S9三款車型。

余承東強調，芯片的響應速度達到毫秒級，可在0.01秒內同步調整多個系統(tǒng)參數(shù)。在極端路況測試中，車輛通過芯片快速協(xié)調制動與懸架系統(tǒng)，顯著提升冰雪或濕滑路面的車身穩(wěn)定性。配合華為自研的融合感知系統(tǒng)與ADS智能駕駛輔助，該芯片還能實時識別路面坑洼，自動調節(jié)懸架高度，將顛簸沖擊降低至傳統(tǒng)底盤的40%以下。

技術實現(xiàn)層面，華為依托三十余年通信與芯片研發(fā)經驗，通過軟硬芯云全棧自研能力，打破傳統(tǒng)底盤系統(tǒng)“孤島式”控制模式。余承東透露，未來鴻蒙智行旗下更多車型將標配該技術，形成從旗艦轎車到高端SUV的全品類覆蓋。此前發(fā)布的享界S9已搭載類似技術架構，其基于全新途靈平臺開發(fā)的底盤系統(tǒng)，通過分布式電驅與主動懸架的協(xié)同，實現(xiàn)駕駛質感與能耗表現(xiàn)的雙重優(yōu)化。

市場層面，享界S9作為首款量產車型已于11月20日正式上市，定價區(qū)間30.98萬至36.98萬元。該車搭載的途靈平臺集成華為多項核心技術，包括800V高壓快充、華為SOUND音響系統(tǒng)及L3級智能駕駛輔助功能。行業(yè)分析師指出，華為通過芯片級創(chuàng)新重構底盤架構，或將在高端電動車市場形成差異化競爭優(yōu)勢。