A股市場今日迎來PCB概念板塊的集體狂歡，多家相關企業股價強勢漲停。天承科技與逸豪新材以20%的漲幅封住漲停板，國際復材、銅冠銅箔漲幅均超過17%，新銳股份、四會富仕等企業漲幅突破14%。瑞華泰、思泰克等十余家企業漲幅集中在13%-14%區間，崇達技術、超聲電子等近二十家企業則以10%漲幅漲停，形成板塊聯動效應。

國際投行摩根士丹利最新研報指出，人工智能集群建設正催生PCB行業結構性變革。隨著GPU間數據傳輸需求呈指數級增長，光模塊向800G、1.6T甚至3.2T迭代升級，其核心部件PCB面臨材料革新、層數增加和工藝升級的三重驅動。據測算，單塊PCB價值量將伴隨技術升級顯著提升，2025-2028年全球AI光模塊PCB市場規模預計從6.2億美元擴張至37.7億美元，三年間增長超500%，年復合增長率達83%，遠超同期光模塊60%的增速水平。

報告特別強調高速光模塊對PCB市場的拉動作用。預計2026-2028年全球AI光模塊出貨量將分別達7300萬只、1.41億只和1.58億只，其中1.6T產品出貨量三年復合增速約60%，而配套電路板市場增速更高達83%。這種技術迭代與規模擴張的雙重效應，正在重塑PCB行業價值鏈，具備高端制造能力的企業將顯著受益。當前A股市場對PCB概念的追捧，實質是對人工智能硬件基礎設施升級浪潮的提前定價。