特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日在社交平臺X上公布了AI6芯片的最新研發進展，這款下一代智能駕駛計算平臺正按計劃推進關鍵節點。據其透露，設計工程評審已取得突破性成果，團隊在晶圓良率控制方面展現出卓越能力，有望實現單塊晶圓算力密度的歷史性突破。
當前研發重心聚焦于AI6芯片的架構革新，該產品采用9個月超短開發周期，計劃于2028年下半年進入量產階段。作為技術儲備，中期迭代版本AI6.5已同步啟動研發。相較于現役AI4芯片，新一代平臺算力呈現指數級躍升：AI5芯片算力已達AI4雙芯片組合的5倍，而AI6在此基礎上再實現翻倍提升，同時重構了處理器運算單元與內存管理架構。
內存系統的革命性升級成為技術亮點。針對FSD系統當前面臨的內存瓶頸，特斯拉從AI5開始全面擴容硬件平臺內存容量。AI6更創新性地采用"近存計算"架構，將45%的TRIP人工智能加速器與高速SRAM板載內存深度耦合，使復雜AI運算可在緩存層直接完成，徹底擺脫對系統主存的依賴。主存配置方面，AI6全球首發LPDDR6第六代低功耗內存，讀寫性能較AI5采用的LPDDR5/5X提升顯著。
在供應鏈布局上，特斯拉已與三星達成165億美元戰略合作協議，由后者位于得克薩斯州的全新半導體工廠負責AI6芯片代工。為構建完整產業生態，特斯拉同時聯合英特爾與SpaceX推進TERAFAB項目，通過垂直整合半導體設計、制造、封裝全鏈條，強化對核心技術的自主掌控能力。
根據技術路線圖，AI5芯片將于2027年下半年啟動量產，為現款車型提供算力支撐。而AI6及其改進版本將重點服務未來車型，通過持續迭代的硬件性能，支撐特斯拉在自動駕駛、機器人等領域的戰略布局。這種"開發一代、儲備一代、量產一代"的研發模式，彰顯出特斯拉在智能計算領域的技術野心與產業布局深度。
