馬斯克在半導體領域的宏大布局正從藍圖逐步變為現實。近期，知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的產業調研顯示，馬斯克旗下的Terafab項目正以遠超市場常規的價格向設備供應商采購關鍵設備，這一舉動凸顯出該項目面臨的巨大時間緊迫性。

ASML首席執行官Christophe Fouquet本周證實，已與馬斯克就Terafab項目展開直接對話，并評價馬斯克對該芯片制造計劃態度極為認真。Terafab項目于今年3月由馬斯克宣布啟動，初始投資高達200億美元，計劃在德克薩斯州同一廠區內實現邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝生產的全面整合。此后，SpaceX已為格萊姆斯縣的一處半導體設施提交申請，潛在擴張成本可能達到1190億美元。Fouquet警告稱，Terafab等大型項目將在未來幾年持續對設備制造商的產能形成壓力，而ASML作為全球唯一的EUV光刻機供應商，其地位對任何試圖進軍先進制程的新參與者都至關重要。

Terafab當前面臨的核心挑戰在于時間與人力資源的雙重壓力。郭明錤指出，該項目試圖以極少的人力在極短的時間內完成極其龐大的執行任務。在時間維度上，Terafab選擇的Intel 14A制程，其PDK 0.9版本預計要到2026年10月才向外部客戶開放，這意味著外部設計團隊需等到那時才能參與實際設計工作。若Terafab未能及時介入，可能錯過2028年Intel 14A的小批量生產窗口，導致落后整整一個制程世代。這種緊迫性直接推動了溢價采購行為——Terafab已向設備供應商提出遠高于市場行情的報價，以換取關鍵設備的優先供應。

在人力資源方面，壓力同樣顯著。郭明錤估算，蘋果硅晶工程團隊（SEG）的規模是SpaceX與Tesla相關IC設計團隊合計人數的數倍乃至數十倍，而后者卻需在更緊迫的時間壓力下完成更廣泛的芯片開發任務。Terafab的執行范疇在業界幾乎無先例可循。在制程合作層面，該項目同時與臺積電、三星和Intel推進三條先進制程路徑，這在IC設計行業尚屬首次。在產品線層面，項目涵蓋地面端（邊緣推理）與專為太空環境優化的算力產品線，以及AI系列、Dojo系列、SpaceX專屬芯片等六個以上并行項目。

垂直整合的野心同樣令人矚目。Terafab計劃在單一廠區內整合光罩設計、邏輯、存儲芯片與先進封裝四大關鍵流程，這種規模的廠區級整合在現有產業中無參照案例。在設計周期上，Terafab設定的目標是9個月完成一個設計迭代，而行業常態為18至24個月，復雜設計通常需要2至3年。這意味著Terafab的迭代速度需達到行業平均水平的兩倍以上。

Fouquet在比利時安特衛普一場科技活動上的表態，為Terafab的推進提供了關鍵設備供應商的背書。他確認已與馬斯克就Terafab項目進行直接溝通，但未透露具體內容。他同時表示，Terafab與Starlink等項目將在未來數年持續對設備制造商的產能形成壓力，暗示ASML已將Terafab納入其產能規劃視野。在技術進展方面，Fouquet透露，首批采用ASML高NA EUV光刻系統生產的邏輯芯片預計將在數月內問世。Intel作為高NA EUV的最早采用者，已在俄勒岡州D1X晶圓廠完成Twinscan EXE:5200B的安裝與驗收測試。高NA工具采用0.55數值孔徑鏡頭，單次曝光可實現約為現有EUV系統2.9倍的晶體管密度。

Fouquet還確認，ASML正在開發第二款先進封裝工具，將產品線從光刻延伸至封裝領域。盡管他將這一業務目前定位為“一條小腿”，但認為其將帶來新的市場機遇。對于Terafab而言，ASML的戰略意義不可替代。作為全球唯一的EUV光刻機供應商，ASML的設備是任何先進制程芯片制造的必要條件，Terafab若要實現其2028年試產目標，與ASML的設備采購談判將是關鍵一環。

在多重執行壓力下，引入合適的定制ASIC合作伙伴被視為Terafab加速推進Intel 14A導入的現實路徑。郭明錤認為，在數家候選廠商中，聯發科較有可能成為Terafab的策略合作對象。聯發科具備與Intel合作的實際經驗，包括Intel 16制程的投片記錄以及參與先進封裝EMIB-T的經歷，這使其在14A PDK 0.9釋出后的關鍵窗口期內，能夠協助Terafab快速上手。聯發科與Google TPU的合作進展亦被視為重要參考。據郭明錤調查，聯發科與Google首次合作的TPU項目開發進度超出預期，展現出Semi-COT合作模式的執行能力與Tier-1量級的量產經驗，而這些能力與Terafab當前的需求高度吻合。聯發科長期為Starlink用戶端設備供應Wi-Fi/Router SoC，與SpaceX已建立既有的商業信任關系。

郭明錤認為，Terafab真正的挑戰不在于技術路線的選擇，而在于多重壓力疊加下的實際執行力。溢價采購設備、壓縮設計周期、尋求外部合作伙伴，這一系列動作共同表明：馬斯克的造芯計劃，正在以遠超行業慣例的速度和代價向前推進。