在智能手機芯片領域，小米公司近期動作頻頻，尤其是在其自研芯片計劃上取得了新的進展。然而，就在即將發布首款自研移動SoC“XRing O1”之際，小米卻攜手高通共同發表聲明，明確表示其旗艦智能手機將繼續采用高通驍龍系列芯片。

這份聯合聲明標志著小米與高通達成了一項新的多年合作協議。根據協議內容，小米的高端手機將在未來幾年內繼續使用高通驍龍8系列芯片，并且預計出貨量將逐年增長。這一決定無疑給市場此前的種種猜測畫上了句號。

值得注意的是，小米還將成為中國乃至全球首批采用高通下一代驍龍8平臺的廠商之一，該平臺預計將于2025年末發布。小米CEO雷軍在聲明中表示：“高通技術公司一直是我們最信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待在未來15年里繼續深化合作，利用驍龍平臺為全球用戶帶來創新、高品質的產品。”

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙也對此表示贊同，他提到兩家公司已攜手合作15年，并看到在智能手機之外，如汽車、可穿戴設備、AR/VR以及智能家居等領域深化合作的潛力。

盡管與高通達成了長期合作，但小米的自研芯片之路并未因此停歇。即將發布的XRing O1正是小米自研芯片實力的體現。這款采用臺積電第二代3nm工藝制造的芯片，擁有高達190億個晶體管，以及高頻10核架構。在性能基準測試中，XRing O1的單核性能超越了高通驍龍8 Gen3，多核性能則與聯發科天璣9400+相當。

XRing O1將首次搭載于小米15S Pro特別版上，這是一款定位中高端的旗艦手機，配備2K四曲面顯示屏和徠卡相機系統。據悉，該機型初期產量預計在200萬至300萬臺之間，主要面向中國市場和東南亞地區。

回顧小米的自研芯片歷程，自2014年啟動以來，經歷了不少波折。2017年發布的澎湃S1因技術限制而暫停了SoC的研發。此后，小米將重心轉向周邊芯片，如圖像信號處理器和充電集成電路，直到近年來才重啟核心芯片的研發工作。目前，小米的自研芯片項目由前高通高管秦穆云領導，擁有超過2500人的專業團隊，在嚴格的保密措施下開展工作。