在如火如荼的CES 2025展會上，人工智能（AI）再次成為各方矚目的焦點。這一輪由“生成式人工智能”引領的浪潮，始于2023年，其背后的核心驅動力源自產業鏈上游，尤其是芯片行業。芯片作為AI應用的基石，其重要性日益凸顯，吸引了英偉達、高通、AMD、英特爾、聯發科等芯片巨頭的關注，它們紛紛將AI視為未來業務的重要發展方向。

在CES 2025的“Talk to the World對話世界”系列論壇中，高通公司中國區董事長孟樸與鈦媒體集團聯合創始人、聯席CEO劉湘明就AI驅動下的產業升級新機遇進行了深入交流。孟樸表示，AI的最大價值在于全面賦能產業、技術與產品，未來幾年，AI將持續重塑PC、手機、汽車，甚至工業領域的多種類型終端。

孟樸指出，與普遍認知不同，人工智能技術并非近幾年才興起，而是因大模型的出現而加速發展。在消費電子產品領域，通過AI賦能的終端產品將不斷涌現。AI賦能終端主要體現在底層技術和消費者日常應用兩方面，如高通推出的驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統，已具備人工智能功能，可提升信號選擇和終端省電性能。

在談到高通在AI時代的角色時，孟樸表示，高通的技術優勢在于無線連接與移動計算，而AI的發展離不開這兩點。高通正與產業鏈合作，助力AI落地，如在智能手機、AI PC、智能網聯車等領域，高通與合作伙伴共同打造了諸多AI應用場景。以PC為例，高通推出的驍龍X Elite等芯片，采用異構計算架構，包含CPU、GPU和NPU，使AI PC在功耗和性能上更具優勢。

在汽車領域，高通也在積極推動大模型在智能網聯汽車中的應用，以滿足駕駛員和乘客的不同需求。孟樸提到，AI時代對芯片行業規則的改寫體現在不同價值維度，芯片企業需滿足網絡側、AI服務器中心以及移動終端等不同場景的需求。從應用端來看，AI將帶來更多實用革新，不僅帶來新使用場景，還能保護個人隱私和數據，提供個性化應用。

對于芯片公司在AI時代的挑戰，孟樸認為，一方面需滿足生成式AI對算力的新要求，進行芯片設計和架構創新；另一方面，要平衡性能、能效和成本，確保移動終端的續航能力和用戶體驗。在談到AI時代的“核心剛需”或“殺手級應用”時，孟樸認為，與移動互聯網時代類似，AI應用將呈現多樣化，不會出現單一主導的殺手級應用。

在對話中，孟樸還分享了參加CES多年來的感受。他指出，CES作為全球科技盛會，其變化顯著。早年臺灣廠商參展眾多，隨后大陸廠商逐漸增多，參展產品也從傳統消費電子拓展至更多創新領域。CES的持續活力源于互聯網時代的技術推進與企業的創新精神，各行業在技術變革中抓住機遇，推動產業發展，也促進了CES作為交流平臺的繁榮。

孟樸表示，高通將繼續在移動計算和連接領域深耕，同時在智能網聯車、XR、工業物聯網等新興領域加大投入，賦能更多行業。高通的技術能力體現在無線連接和移動計算上，而AI的發展離不開這兩點。高通將與產業鏈合作伙伴一起，共同推動AI技術的落地和應用。

展望未來，孟樸認為，AI將使PC和智能手機具備更多AI工具，沒有AI能力的設備將難以滿足用戶需求。同時，AI也將為各行業帶來更多的創新機遇和發展空間。