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蘋果M5芯片或明年底面世,臺積電3nm制程引期待

   發(fā)布時間:2024-10-29 12:09 作者:沈如風(fēng)

據(jù)最新消息透露,蘋果正緊鑼密鼓地研發(fā)M5芯片,預(yù)計該芯片將于2025年底面世。這一消息源自彭博社記者馬克·古爾曼的報道,他指出蘋果可能會在同一時間段推出新一代iPad Pro系列。

蘋果今年的產(chǎn)品策略有所調(diào)整,先為11英寸和13英寸iPad Pro配備了M4芯片,隨后又發(fā)布了搭載相同芯片的MacBook Pro。基于此,業(yè)界預(yù)計新款iPad Pro系列將率先搭載M5芯片,但設(shè)計方面預(yù)計不會有大的變動。

古爾曼分析稱,考慮到蘋果通常每18個月左右更新一次iPad Pro,而M5芯片預(yù)計明年年底推出,因此下一代iPad Pro可能會在2025年底或2026年上半年發(fā)布。

臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報援引業(yè)界消息稱,蘋果已全力投入M5芯片的開發(fā),并繼續(xù)采用臺積電3nm制程生產(chǎn)。盡管有預(yù)測稱蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺積電的2nm工藝,但M5芯片不太可能采用該工藝。不過,M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù),這將使其與前代產(chǎn)品相比有顯著差異。

 
 
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