浙江金連接科技股份有限公司（簡稱“金連接”）正式向科創板遞交IPO申請，長江證券承銷保薦有限公司擔任保薦機構，保薦代表人為李娜與張崇軍，審計工作由天健會計師事務所（特殊普通合伙）負責，法律事務則委托浙江天冊律師事務所處理。

作為微細精密零件領域的專業供應商，金連接目前主要服務于Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韜盛科技及和林微納等國內外知名芯片測試耗材廠商。其核心產品廣泛應用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的測試環節，已成為全球高端芯片供應鏈中不可或缺的一環。近年來，公司通過布局醫療器械精密零件與晶圓測試探針零件業務，持續完善產品體系。

根據招股書披露的財務數據，2023年至2025年期間，金連接營業收入呈現顯著增長態勢，分別為9125.36萬元、1.58億元及2.76億元；同期歸母凈利潤從-475.75萬元逐步扭虧為盈，2024年實現524.12萬元盈利，2025年更大幅躍升至5868.82萬元，同比增長達1019.75%。

股權結構顯示，公司控股股東兼實際控制人曹鐳通過直接持股36.7558%，并借助員工持股平臺奧斯貝申（持股16.7468%）及揚州貝果（持股0.8373%），合計控制公司54.34%的表決權。目前，曹鐳同時擔任公司董事長與總經理職務。

公開資料表明，曹鐳出生于1961年12月，擁有中國國籍且無境外永久居留權，其教育背景為碩士研究生學歷。職業履歷顯示，他自1983年起在北方交通大學（現北京交通大學）開啟職業生涯，先后擔任機械工程系助教、經濟管理系碩士生、鐵道部宏觀管理與決策中心助教及校辦產業處職工等職務。1998年12月至今，曹鐳持續擔任北京金連接董事長兼總經理；2017年7月至2021年12月期間，同時兼任金連接有限董事長與總經理；自2021年12月起，全面掌舵金連接科技股份有限公司。財務數據顯示，2025年曹鐳從公司領取的年薪為76.31萬元。